6月9日午間，中微公司發(fā)布公告稱，公司今早獲悉，美國(guó)國(guó)防部將Advanced Micro-FabricationEquipmentInc.(AMEC)(簡(jiǎn)稱“AMEC”)從中國(guó)涉軍企業(yè)名單中刪除。AMEC從中國(guó)涉軍企業(yè)名單中移除后，美國(guó)人士將不再受限對(duì)AMEC所發(fā)行的有價(jià)證券及其相關(guān)的衍生品進(jìn)行交易。

此外，中微公司稱，公司一直堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)，并嚴(yán)格遵守各經(jīng)營(yíng)地的包括出口管制在內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)。

據(jù)悉，AMEC于2021年1月14日被美國(guó)國(guó)防部列入中國(guó)涉軍企業(yè)名單。彼時(shí)，小米也被列入涉軍企業(yè)名單，不過就在不久前，小米已經(jīng)與美國(guó)國(guó)防部達(dá)成訴訟和解，被移出軍事清單。

中微半導(dǎo)體設(shè)備是我國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商，以開發(fā)離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備為主，其在2018年年初就已宣布成功研發(fā)5nm刻蝕機(jī)，比IBM宣布掌握5nm技術(shù)還早2周。

在中微公司的主要產(chǎn)品線刻蝕設(shè)備方面，國(guó)際巨頭泛林科技、東京電子和應(yīng)用材料均實(shí)現(xiàn)了硅刻蝕、介質(zhì)刻蝕、金屬刻蝕的全覆蓋，他們占據(jù)了全球干法刻蝕機(jī)市場(chǎng)的90%以上份額。即便如此，中微公司還是在介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突圍，將產(chǎn)品打入臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等芯片生產(chǎn)商的40多條生產(chǎn)線，并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。