EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設有分公司，并在其他各地設有銷售代理及售后服務部，產(chǎn)品和服務遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導體制造設備的全球供應商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設備安裝在世界各地，被廣泛地應用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導體器件和功率器件等領域。

EVG620 是一款非常靈活和可靠的光刻設備，可配置為半自動也可以為全自動形式。EVG620既可以用作雙面光刻機也可以用作150mm硅片的精確對準設備；既可以用作研發(fā)設備，也可以用作量產(chǎn)設備。精密的契型補償系統(tǒng)配以計算機控制的壓力調(diào)整可以確保良率和掩膜板壽命的大幅提升，進而降低生產(chǎn)成本。EVG620先進的對準臺設計在保證精確的對準精度和曝光效果的同時，可以大幅提高產(chǎn)能。

二、應用范圍

EVG光刻機主要應用于半導體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機械系統(tǒng)（MEMS）、硅片凸點、化合物半導體等領域，涵蓋了微納電子領域微米或亞微米級線條器件的圖形光刻應用。

三、主要特點雙面對準光刻和鍵合對準工藝自動的微米計控制曝光間距自動契型補償系統(tǒng)優(yōu)異的全局光強均勻度免維護單獨氣浮工作臺高度自動化系統(tǒng)快速更換不同規(guī)格尺寸的硅片可選配Nanoalign技術包以達到更高的工藝能力薄硅片或翹曲硅片處理系統(tǒng)可選Windows圖形化用戶界面完善的多用戶管理（用戶權限、界面語言、菜單和工藝控制）光刻工藝模擬軟件可選三花籃上料臺，可選五花籃臺

四、技術參數(shù)

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