品牌： 英國AML 型號： FAB12 產(chǎn)地：英國 供應(yīng)商：香港電子器材有限公司

英國AML 晶圓鍵合機(jī)AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英國牛津哈威爾科學(xué)園，主要從事原位晶圓鍵合設(shè)備生產(chǎn)，并在擁有數(shù)百億英鎊高端現(xiàn)代化設(shè)備的Bondcenter的支撐下，為客戶提供鍵合相關(guān)服務(wù)工作。AML生產(chǎn)的對準(zhǔn)鍵合機(jī)，是目前市場上唯一能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對準(zhǔn)、激活、鍵合的設(shè)備，是MEMS, IC，和III-V鍵合工藝的最佳選擇。在實(shí)現(xiàn)原位鍵合的同時(shí)，該設(shè)備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)。可用于科研，并具有適合批量生產(chǎn)的全自動設(shè)備。 AML Bondcenter 為客戶提供了制作鍵合基底，鍵合器件及3D集成和芯片級封裝的最佳場所。NEW !  IRIS-紅外晶圓鍵合檢測 Maszara鍵合強(qiáng)度設(shè)備IR檢測整片鍵合完成的晶圓紅外檢測是一種快速、簡單的無損檢測方法。它可以檢測鍵合后整片晶圓的空洞、粘接不良或內(nèi)部的顆粒?？梢詫χ睆?00mm的晶圓做出快速檢測?可檢測的空洞最小高度是250nm? 空洞橫向最小尺寸600um。全新的IRIS桌上型分析設(shè)備?在25mm寬的基板上進(jìn)行測試。可達(dá)檢測200mm的晶圓。?可使粘接強(qiáng)度的測量和分析更快速。? IRIS鍵合強(qiáng)度測量已經(jīng)得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。自動的Maszara鍵合強(qiáng)度測試工具? IRIS可以控制產(chǎn)品的失效。? 插入角度—可通過設(shè)計(jì)來固定和控制。? 邊緣效應(yīng)-IRIS測量整片晶圓。? 消除由于操作人員的技術(shù)和方法引起測量的不確定性—IRIS提供可重復(fù)的刀片插入。? 應(yīng)力腐蝕-IRIS可以以比應(yīng)力腐蝕速度更快的速度移動葉片，從而消除了應(yīng)力腐蝕造成的誤差。? 兼容沒有圖形的晶圓—不像Chevron鍵合強(qiáng)度測試方法那樣，需要有特定圖形的晶圓。? 消除操作人員的影響，MAszara測試提供多次的重復(fù)結(jié)果。? 操作更安全-不用人工操作。? 整片晶圓的鍵合強(qiáng)度的mapping圖。全自動分析測量數(shù)據(jù)，并生成鍵合強(qiáng)度的mapping? 測量鍵合強(qiáng)度可達(dá)2.5Jm-2。? 鍵合強(qiáng)度測量支持多種材料的組合，例如：硅、膨化玻璃、藍(lán)寶石、用戶可以輸入其它材料的彈性模數(shù)。? 分析軟件可以連續(xù)記錄晶圓的條狀位置；通過自動圖像分析，提取裂縫長度。AML鍵合機(jī)晶圓對準(zhǔn)鍵合機(jī)， 廣泛應(yīng)用于MEMS器件， 晶圓級封裝技術(shù)(WLP)， 先進(jìn)真空封裝基底， TSV 3D互聯(lián)工藝等。?AML鍵合機(jī)具有獨(dú)一無二的原位晶圓對準(zhǔn)鍵合技術(shù):? 激活、對準(zhǔn)、鍵合一體機(jī)? 上下基板獨(dú)立加熱，適合Getter材料工藝? 低擁有成本 高生產(chǎn)能力? 智能作用力控制? 可靠的全自動對準(zhǔn)功能,對準(zhǔn)精度可達(dá)1微米? 最佳真空鍵合? 可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2” 到 12”? 自動程序控制功能:適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應(yīng)用? 圖像采集功能:用于識別背面對準(zhǔn)標(biāo)記 ? 鍵合前晶圓原位激活、化學(xué)表面處理功能? AML的BONDCENTER可為客戶提供強(qiáng)大的工藝支持NEW!!(New!)基於真空的臨時(shí)鍵合技術(shù)， 在3D IC 工藝中完美的應(yīng)用，和粘附劑說再見吧！ 節(jié)省工藝時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，高性價(jià)比！- 無粘附劑的真空鍵合- 鍵合時(shí)間 5mins- 最高工藝溫度 300 C- 解鍵合時(shí)間 10mins- 3D-IC 工藝最理想的選擇 基板溫度/鍵合力曲線圖，上下基板可在鍵合過程中保持不同溫度Cu-Cu鍵合過程中在腔室內(nèi)使用蟻酸氣體對鍵合表面氧化物進(jìn)行處理，處理后界面EDX譜圖原位等離子體激活處理原位對準(zhǔn)系統(tǒng) FAB12 - 全自動晶圓對準(zhǔn)鍵合機(jī)晶圓尺寸: 150mm 200mm (或300mm)晶圓厚度: Max. stack height 6.5mm晶圓傳輸: 接觸邊緣 3mm 區(qū)域基礎(chǔ)氣壓: 10-6mbar range抽氣時(shí)間: 5 min (to 10-4mbar)最大鍵合力: 25kN卡盒數(shù)量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)

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