據(jù)日媒日刊工業(yè)新聞7月30日?qǐng)?bào)道，某家大型芯片廠高層表示，“這1-2個(gè)月來常聽到有關(guān)設(shè)備交貨時(shí)間延遲的消息，”雖然無法確定到底是哪種零件短缺，不過交期從原先的1年延長(zhǎng)了半年時(shí)間至1年半，“今后必須評(píng)估交期延長(zhǎng)因素、來制定工廠增產(chǎn)計(jì)劃?！?p>芯片荒的影響已逐漸從產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)到上游，半導(dǎo)體設(shè)備和材料甚至賣斷貨。半導(dǎo)體市場(chǎng)巨大，國(guó)內(nèi)晶圓廠投資火熱

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。此外，海關(guān)總署表示，2020年，我國(guó)進(jìn)口集成電路1.08萬億元，增長(zhǎng)9.8%；出口集成電路3140.3億元，增長(zhǎng)15%。種種數(shù)據(jù)顯示，得益于物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源汽車等新賽道的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)需求激增，將保持不斷增長(zhǎng)。

為滿足國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的芯片需求，國(guó)內(nèi)掀起了晶圓廠投資熱潮。SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將在新晶圓廠建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位，各有 8 個(gè)。 ?2021 年和 2022 年，生產(chǎn) 300 毫米晶圓的晶圓廠將占大部分（15 個(gè)），屆時(shí)將有 7 個(gè)晶圓廠開始建設(shè)。 計(jì)劃在兩年內(nèi)建造的其余 7 座將是 100 毫米、150 毫米和 200 毫米晶圓廠。 這 29 座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá) 260 萬片晶圓（8英寸等效）。芯片廠投資恐受影響，國(guó)產(chǎn)替代春天來臨

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)之一，半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模巨大。有報(bào)道指出，在新建晶圓廠中半導(dǎo)體設(shè)備支出的占比普遍達(dá)到 80%。一條晶圓制造新建產(chǎn)線的資本支出占比如下：廠房 20%、晶圓制造設(shè)備 65%、組裝封裝設(shè)備 5%，測(cè)試設(shè)備 7%，其他 3%。

晶圓廠對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求和依賴巨大，有資料顯示，通常一條成熟制程的月產(chǎn)能在1萬片的12吋晶圓生產(chǎn)線上，擴(kuò)散設(shè)備需要22臺(tái)，CVD設(shè)備需要42臺(tái)；涂膠/去膠設(shè)備需要15臺(tái)，光刻機(jī)需要8臺(tái)，刻蝕設(shè)備需要25臺(tái)，離子注入設(shè)備需要13臺(tái)，PVD設(shè)備需要24臺(tái)，研磨拋光設(shè)備需要12臺(tái)，清洗設(shè)備需要17臺(tái)，檢測(cè)設(shè)備需要50臺(tái)，測(cè)試設(shè)備需要33臺(tái)，其他各種設(shè)備需要17臺(tái)。

但目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率很低，嚴(yán)重依賴進(jìn)口設(shè)備。根據(jù)中國(guó)本土主要晶圓廠設(shè)備采購(gòu)情況的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，目前中國(guó)主要本土晶圓廠設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化情況如下：

這次半導(dǎo)體設(shè)備貨期再延，國(guó)內(nèi)的芯片廠投資恐受影響，極有可能晶圓廠項(xiàng)目設(shè)備入廠延期，對(duì)于資金鏈緊張的企業(yè)甚至有破產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)替代的春天將來臨。

半導(dǎo)體是一個(gè)高度全球化、分工體系明確的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)?fù)嫦蛉?。基于海外半?dǎo)體設(shè)備商的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，以往，由于面臨驗(yàn)證周期過長(zhǎng)等問題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入應(yīng)用的機(jī)會(huì)相對(duì)較少。

而近日，華海清科上市，在問詢反饋中華海清科對(duì)設(shè)備驗(yàn)證的流程進(jìn)行了說明，讓外界得以知曉半導(dǎo)體設(shè)備廠商是如何進(jìn)行設(shè)備驗(yàn)證的。半導(dǎo)體設(shè)備的驗(yàn)證周期很長(zhǎng)，快則半年，慢則需要1-2年時(shí)間。華海清科的設(shè)備在客戶中驗(yàn)證周期最短的僅有100天，在廈門聯(lián)芯的驗(yàn)證周期長(zhǎng)達(dá)556天。華海清科提到，12英寸機(jī)臺(tái)新增客戶的平均驗(yàn)證周期為366天。

此次設(shè)備貨期延至一年半，加上設(shè)備調(diào)試，意味著新建芯片廠至少在一年半中無法形成有效產(chǎn)能。這一時(shí)間甚至超過了半導(dǎo)體設(shè)備首次入場(chǎng)驗(yàn)證時(shí)間，迫于生產(chǎn)周期限制，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代和驗(yàn)證甚至能更快形成產(chǎn)能。芯片廠將有更強(qiáng)的動(dòng)力進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的嘗試。

而本次引起半導(dǎo)體設(shè)備短缺的重要原因是半導(dǎo)體設(shè)備零部件的缺貨，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)進(jìn)口關(guān)鍵零部件依賴嚴(yán)重，面對(duì)此次零部件缺貨，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商也將加大對(duì)國(guó)產(chǎn)零部件的采購(gòu)，甚至?xí)苿?dòng)國(guó)產(chǎn)零部件在技術(shù)和市場(chǎng)方面的進(jìn)步和發(fā)展。

國(guó)產(chǎn)替代的春天來臨。