晶圓是制作半導體材料的主要部件，而在半導體晶圓的整體制造過程有400 至600個步驟，歷時一到兩個月完成。因此缺陷檢測對于半導體制造過程非常重要，如果流程早期出現(xiàn)任何缺陷，則后續(xù)步驟中執(zhí)行的所有工作都將被浪費，所以在半導體制造過程中缺陷檢測是其中的關鍵步驟，用于確保良率和產(chǎn)量。這就需要用到技術先進的晶圓半導體顯微鏡來進行缺陷檢測，主要用于識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。

針對晶圓嚴格檢測需求，奧林巴斯的MX63系列晶圓半導體顯微鏡，除了擁有圖像清晰、易操作、檢測速度快的優(yōu)勢之外，還針對晶圓缺陷檢測做出了一系列的特殊功能，確保晶圓檢測的準確性。

可供選配的AL120系統(tǒng)的晶圓自動搬送機

晶圓自動搬送機是奧林巴斯備選的，可安裝在MX63系列上，使用AL120系統(tǒng)可實現(xiàn)無需使用鑷子或工具，即可安全地將硅及符合半導體晶圓從晶圓匣運送到顯微鏡載物臺上。此顯微鏡卓越的性能和可靠性能夠安全、高效地對晶圓正面和背面進行宏觀檢測，同時搬送機還可幫助提高實驗室工作效率。

快速清潔無污染的檢測

奧林巴斯MX63系列晶圓半導體顯微鏡可實現(xiàn)無污染的晶片檢測，其顯微鏡所有電動組件均安裝在防護結構殼內(nèi)，干凈無污染，同時顯微鏡架、鏡筒、呼吸防護罩及其他部件均采用防靜電處理。

另外，MX63系列采用的是電動物鏡轉換器，電動轉換器的轉速比手動物鏡轉換器更快更安全，在縮短檢測間隔時間的同時讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。

大尺寸晶圓一樣能實現(xiàn)高效觀察

MX63系列晶圓半導體顯微鏡利用內(nèi)置離合和XY旋鈕，能夠實現(xiàn)對載物臺運動的粗調(diào)和微調(diào)，即便是針對300mm的晶片這樣的大尺寸樣品，載物臺也能夠實現(xiàn)高效的觀察。

適合所有晶圓尺寸

晶圓的尺寸有很多，而奧林巴斯的晶圓半導體顯微鏡可配合各類150-200mm和200-300mm晶圓托架和玻璃臺板使用，如果生產(chǎn)線上的晶圓尺寸發(fā)生變化，可更改載物臺或者鏡架，各種載物臺均可用于檢測75mm、100mm、125mm、150mm的晶圓甚至300mm的晶圓檢測。

晶圓檢測是主要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計分析方法之一，而在芯片的總面積擴大和相對密度提升的情況下，對晶圓的要求也不斷升級，晶圓檢測也越來越精細，這就需要更長的檢測時間及其更為高精密繁雜的檢測設備來實行檢測。奧林巴斯MX63系列晶圓半導體顯微鏡，融合了奧林巴斯先進的光學技術和數(shù)字技術，擁有簡便的直觀操作和穩(wěn)定的可靠性，可為用戶創(chuàng)建簡潔合理的工作流程和靈活高效的解決方案，讓晶圓的檢測更準確、更簡單。