長沙晚報消息，6月23日，總投資160億元、總占地面積1000畝的湖南三安半導(dǎo)體項目，迎來首批廠房投產(chǎn)點亮儀式。

報道引述業(yè)內(nèi)評價稱，作為湖南省的重點項目之一，湖南三安半導(dǎo)體項目將在長沙高新區(qū)建設(shè)形成集長晶、襯底、外延、芯片、封裝測試于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項目，是全球第三條、中國首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線，其產(chǎn)品可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線(5G)通訊等領(lǐng)域，這必將成為推動湖南新一代半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重大動力。

圖片來源：長沙晚報

此前資料顯示，湖南三安半導(dǎo)體項目總投資160億元，主要建設(shè)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶材料為主的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)與研發(fā)基地。具體而言，該項目將建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)、生產(chǎn)及銷售6吋SIC導(dǎo)電襯底、4吋半絕緣襯底、SIC二極管外延、SiC MOSFET外延、SIC二極管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封裝二極管、碳化硅器件封裝MOSFET。

據(jù)長沙晚報報道，湖南三安半導(dǎo)體項目于2020年5月9日在高新區(qū)打下第一根樁基，11個月后，41棟32萬平方米的廠房拔地而起到喜封金頂，該項目的建設(shè)歷程已然刷新“高新速度”甚至“湖南速度”。

報道稱，長沙高新區(qū)堅持以“三智一芯”產(chǎn)業(yè)為主攻方向，全力建設(shè)功率芯片產(chǎn)業(yè)基地。目前長沙已引進了湖南三安、中電科48所(楚微半導(dǎo)體)、景嘉微、國科微等一批行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，在麓谷范圍內(nèi)已聚集長沙54%的功率芯片企業(yè)，初步構(gòu)建形成了集芯片設(shè)計、材料、裝備制造、工藝設(shè)計、封裝封測等環(huán)節(jié)于一體的產(chǎn)業(yè)鏈條。

長沙高新區(qū)管委會主任郭力夫表示，下一步將重點發(fā)展硅基功率半導(dǎo)體和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，建設(shè)國家級功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心，營造最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，將長沙高新區(qū)打造成國家功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地、第三代半導(dǎo)體材料及器件的全球制高點、國家功率半導(dǎo)體成套國產(chǎn)裝備供應(yīng)基地。