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晶圓邊緣檢測金相顯微鏡-工藝加工制程檢測

由于薄晶圓安全自動化處理知識的改進，
客觀的資料收集極為有價值。如溫度、高度、溼度、移動距離、操作人員等等的環(huán)境變量，
均相當重要。每片破裂晶圓的檢查和記錄亦極有用處；并且可把破裂的晶圓碎片建檔，
對后續(xù)的檢查而言，將會有所幫助(類似在刑事案例中保存證據(jù))。

同時，若以破壞力學(xué)方法針對破裂發(fā)生原因的顯微照像，
與掃描式電子顯微鏡影像進行分析，也可以提供詳細的證據(jù)。

欲正確的描述薄晶圓統(tǒng)計上0.1%的破損比率，必須處理上千萬片的晶圓，
才能以90%的信賴度去證明已經(jīng)達到這個比率。大體來說，資料的匯集需要時間，
所以應(yīng)該預(yù)期需要數(shù)個月的起始努力，方能讓一條新的超薄晶圓制程生產(chǎn)線達到良率水準。

其結(jié)果是，當僅僅從幾片晶圓的破裂數(shù)據(jù)，就認為晶圓薄化制程趨勢已經(jīng)非常堅實的足以
產(chǎn)出高良率晶圓，則必須謹慎以對。若是特別小心處理，
大部分的制程設(shè)備能進行一些薄晶圓的制造，而不會產(chǎn)生破裂；但當幾個設(shè)備連接在一起時，不