中興被美國處罰事件后，除了對中興的惋惜，更多感慨中國在芯片產(chǎn)業(yè)的落后。也許該事件可以讓我們對現(xiàn)實重新反思，并推動中國芯片的快速發(fā)展。下面我們來看看，中興的芯片開發(fā)究竟現(xiàn)狀如何，為什么只有華為海思脫穎而出成為中國十大芯片企業(yè)之首。

中興早在2000年3月，就與別家合資成立了中興集成電路，在亞洲最先開始3G手機基帶芯片的研發(fā)。2015年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也對中興微電子投入了24億元。但是芯片是一個吃力不討好的行業(yè)，芯片的投入和產(chǎn)出在短時期內(nèi)是不成比例的，未來收益也不可準確預期。而硬件相對不再是朝陽產(chǎn)業(yè)，人們更關(guān)注軟件的發(fā)展，專業(yè)人才也出現(xiàn)流失。

華為是怎么做到今天這一步的呢？

2004年10月華為創(chuàng)辦海思公司，它的前身是華為集成電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機芯片研發(fā)之路，并成為中國前十大芯片企業(yè)之首。2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場，華為自己的手機沒有使用。因為K3產(chǎn)品不夠成熟以及不適的銷售策略，這款芯片并沒有成功。

2010年蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這也在一定程度上刺激了海思。2012年海思推出K3V2處理器，這一次用在了自家手機中，而且是定位旗艦的Mate 1、P6等機型。2012年手機處理器已經(jīng)開啟多核進程，讓人意外的是海思搶在德州儀器和高通之前推出K3V2，成為了世界上第二顆四核處理器。

但是這顆處理器選擇了臺積電40nm工藝制程，整體功耗高，兼容性非常差，很多游戲都不兼容。這也導致華為手機這些機型賣的不好，但是它卻為麒麟910奠定了基礎。

麒麟910是海思的第一款SoC，也就是片上系統(tǒng)。一個移動SoC除了CPU還包括基帶（baseband）、數(shù)字信號處理器（DSP）、圖形處理器（GPU）、圖像信號處理器（ISP）等重要模塊。如果說CPU是手機大腦，那SoC就是集成身體各種機能并給它們分配任務的系統(tǒng)。

英特爾、英偉達先后退出了移動處理器領(lǐng)域，就是因為在基帶問題上遇到了麻煩。高通就是突破基帶技術(shù)而逐漸成為移動處理器高端，甚至有人戲稱高通的SoC是買基帶送CPU。麒麟910首次集成了海思自研的Balong710基帶，這是一件很不容易的事情，蘋果和英特爾至今沒有做到，三星也是2015年底才做到。麒麟910宣告了海思的處理芯片正式進入SoC時代，也是華為第一款開始被大眾接受的芯片。但是，直到2014年9月，麒麟925芯片的高端定位才真正被市場認可。

從K3V2以來，部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思芯片，這并不是華為對芯片盲目自信的心血來潮，而是一項精心謀劃的成功戰(zhàn)略。一方面早期海思芯片離開華為手機的支持，確實很難獨立生存，一定程度上保證了海思芯片的出貨量。而且芯片對外出售不是簡單賣出去就行了，還需要提供相應的服務解決方案，而華為手機在內(nèi)部的溝通成本更低。

更重要的是，華為旗艦的綁定倒逼海思，必須迅速進步并且穩(wěn)定供貨，華為P7和麒麟910T，華為Mate7和麒麟925，華為P8高配版和麒麟935，華為Mate 9和麒麟960，乃至到最新的華為Mate 10、榮耀10和麒麟970。旗艦手機為自己的芯片做行業(yè)背書，自研芯片又保證了旗艦手機的競爭力，這種共生關(guān)系雖然也有一定風險，但麒麟芯片在強大研發(fā)投入和研發(fā)實力的保證下，最終得到了市場認可。

華為成立圖像研究中心，是從2013年收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業(yè)務為基礎。華為從P9開始已經(jīng)躋身全球手機拍照的第一陣營。P9系列銷量超1200萬部，自研圖像信號處理器模塊功不可沒。從麒麟950開始，海思的SoC芯片中開始集成自研的ISP模塊，使得華為可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。通俗的說，決定手機相機畫質(zhì)的并不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法。

芯片從設計、制造、到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成，該行業(yè)是一個高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)。即使海思SoC芯片已經(jīng)是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭，也依然不是完全自主知識產(chǎn)權(quán)，嚴格來說海思是一家只負責芯片設計的公司，麒麟芯片制造是由晶圓代工企業(yè)臺積電完成的，它的微架構(gòu)授權(quán)依然需要從ARM公司購買，CPU、GPU等元器件也需要向供應鏈采購。

但是即便如此，華為也成了國內(nèi)唯一敢對高通說不的手機廠商。今年1月美國高通在北京舉行技術(shù)合作峰會，國內(nèi)廠商唯獨華為缺席。去年11月，小米、OV同高通簽署備忘錄，三年內(nèi)采購不低于120億美元芯片，華為也沒有參加。這種底氣就來自于海思芯片。

作為中國十大芯片企業(yè)龍頭，海思芯片的底氣來自于長期投入。2014年華為的研發(fā)投入比A股400家企業(yè)的總和還多。2017年華為研發(fā)費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去十年，華為投入的研發(fā)費用超過3940億元，居于世界科技公司前列。

海思芯片不是今天突然冒升出來的，而是華為30多年來各種要素積累的結(jié)果。早在1995年，華為就在內(nèi)部成立了中央研究部和中試部，1996年成立了產(chǎn)品戰(zhàn)略研究規(guī)劃辦公室。從戰(zhàn)略規(guī)劃、研發(fā)到技術(shù)商業(yè)化，20多年前華為就形成了嚴密的研發(fā)體系。到2016年，華為已經(jīng)建立了15所國外研發(fā)中心，幫助華為整合全球技術(shù)資源，同時通過這些研究所，吸收全球各地的頂尖人才。關(guān)于華為的組織、人才、研發(fā)、供應鏈、國際化并不是幾分鐘就能講清楚的，但是更多人只是看到華為的技術(shù)優(yōu)勢，而它的本質(zhì)優(yōu)勢是公司治理體系，用組織化、制度化的方式來打造現(xiàn)代企業(yè)。

2012年任正非曾對華為實驗室講話，（芯片）暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動搖。這或許就是華為成就海思芯片成為中國十大芯片企業(yè)老大的一個重要原因。

這番話如果早些讓中興創(chuàng)始人侯為貴聽懂，中興事件之后，76歲的侯為貴夜間拉著行李箱出山救火的心酸背影或許就不會出現(xiàn)了。