一、需求目的：1、熱達(dá)標(biāo)；2、故障少 1KJ[ jS ]
二、細(xì)化需求，怎么評估樣品：1、設(shè)計方面；2、測試方面 ): r IR
三、具體到芯片設(shè)計有哪些需要關(guān)注： MW=rX tE
1、頂層設(shè)計 k\ZU% ^J
2、仿真 Ppx4#j
3、熱設(shè)計及功耗 B ~BX[
4、資源利用、速率與工藝 - QpQ7q1
5、覆蓋率要求 ytV4qU82G
6、 t~Ic{%bdA
四、具體到測試有哪些需要關(guān)注： SW HiiF@
1、可測試性設(shè)計 W=,]#Z+M;
2、常規(guī)測試：晶圓級、芯片級 8Z 0@-8vi
3、可靠性測試 c{jTCkzq
4、故障與測試關(guān)系 K=dG-
+B~}
5、 W@~a#~1O
+V#dJ[,8;.
測試有效性保證； |Lc.XxBkc
設(shè)計保證？測試保證？篩選？可靠性？  x![ut  
設(shè)計指標(biāo)？來源工藝水平，模塊水平，覆蓋率 cn rBY
h`}I3Ao
晶圓測試：接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、全面的功能測試、全面的動態(tài)參數(shù)測試、   模擬信號參數(shù)測試。 Nh6!h%
晶圓的工藝參數(shù)監(jiān)測dice， Vj[,o Vt$
:/;;|lGw
Ul|htB 1:
芯片測試：ATE測試項目來源，邊界掃描 `L.nj6F
=8DS~J{
  a!;K+wL
故障種類： :n oZ p:a
缺陷種類： 0|(6q=QK
針對性測試： fc%C!^7
~Ecx f4nX
性能功能測試的依據(jù)，可測試性設(shè)計：掃描路徑法scan path、內(nèi)建自測法BIST-built in self-test YKa9]Q
|PLWF[+t8
t;lK=m|
芯片資源、速率、功耗與特征尺寸的關(guān)系； szy2 ~hm
仿真與誤差， {z8wFL\
n 預(yù)研階段 Vc  +|^
n 頂層設(shè)計階段 !Ee e~
n 模塊設(shè)計階段 e`% D[-
n 模塊實現(xiàn)階段 Bv}nG|
n 子系統(tǒng)仿真階段 oh 0}Gc8
n 系統(tǒng)仿真,綜合和版面設(shè)計前門級仿真階段 r6}-EYq=
n 后端版面設(shè)計 LLwC*)#
n 測試矢量準(zhǔn)備 *djtO
n 后端仿真 mB*; 
n 生產(chǎn) eo4v[V
n 硅片測試 N1 9 c
頂層設(shè)計： @Y+9 )?
n 書寫功能需求說明 _MUSXB
n 頂層結(jié)構(gòu)必備項 7J\8JR =
n 分析必選項-需要考慮技術(shù)靈活性、資源需求及開發(fā)周期 !Bb^M3iA  
n 完成頂層結(jié)構(gòu)設(shè)計說明 -2y X`1Y
n 確定關(guān)鍵的模塊（盡早開始） ~6Hi 
w
n 確定需要的第三方IP模塊 W/ C$T4
n 選擇開發(fā)組成員 IsB=G-s
n 確定新的開發(fā)工具 6ieP` bct
n 確定開發(fā)流程/路線 3y:cPTM5
n 討論風(fēng)險 GhY MO6Q4
n 預(yù)計硅片面積、輸入/輸出引腳數(shù)  開銷和功耗 AJ85[~(lX
n 國軟檢測 芯片失效分析中心