芯片老化試驗對于芯片測試非常重要，但是需要注意哪些要點呢？根據(jù)以往的經(jīng)驗，工程師可以思考和豐富您的芯片老化測試方案：

　　目前最先進的老化類型是TDBI（testduringburn-in老化試驗)。每個芯片都采用全功能測試模式和全響應(yīng)監(jiān)控。其優(yōu)點是能夠確定設(shè)備或接觸問題的準(zhǔn)確故障時間和特性。減少老化泄漏，回收未暴露在老化電壓下的芯片。每個芯片的單獨監(jiān)控限制了老化板上可以施加壓力的部件數(shù)量，所需的設(shè)備使老化通常非常昂貴。

　　前一篇文章提到，IC測試已經(jīng)融入到集成電路制造的整個過程中，而不僅僅是一個單一的過程IC包裝后進行。原因是設(shè)計、制造甚至測試本身都可能導(dǎo)致芯片產(chǎn)品失效。老化成本分析和經(jīng)濟不經(jīng)濟。例如，汽車規(guī)則芯片涉及駕駛安全、更嚴格的測試、更長的使用壽命和更嚴格的測試環(huán)境。

　　IC老化測試項目多，老化測試要求參差不齊（多在國家老化測試標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)）。必須提到最常見的老化測試HAST芯片高溫工作壽命試驗HTOL，最近很多客戶都在問：HAST和HTOL有什么區(qū)別？HAST怎么做測試？HTOL測試？什么是？IC老化測試？國家標(biāo)準(zhǔn)老化測試？老化測試要做哪些項目？IC如何對芯片進行老化測試？如何選擇老化測試座？

　　以上大部分問題都是以前寫過的，可以閱讀以前的文章，也可以參考鴻毅電子信息文章中的詳細介紹。

　　IC老化測試座socket芯片上有老化板I/O隨著芯片數(shù)量的增加、芯片功能的多樣性和測試數(shù)量的增加，芯片老化測試板也有更多的層和設(shè)計要求，因此老化測試的成本將會更高。這就是為什么使用老化測試的公司不愿意更換老化板，而且成本太高；長期消費成本IC老化測試座。