本測試系統(tǒng)采用虛地模式測量電路，與傳統(tǒng)的Sawyer-Tower模式相比，此電路取消了外接電容，可減小寄生元件的影響。此電路的測試精度僅取決于積分器積分電容的精度，減少了對測試的影響環(huán)節(jié)，比較容易定標(biāo)和校準(zhǔn)，并且能實現(xiàn)較高的測量準(zhǔn)確度，它不僅能畫出鐵電薄膜的電滯回線，還可以定量得到鐵電薄膜材料的飽和...[查看全部]

高溫鐵電測試儀

產(chǎn)品名稱：高溫鐵電測試儀

產(chǎn)品型號：HCTD-800

品牌：北京華測

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產(chǎn)品介紹

高溫鐵電測試儀用于鐵電體的鐵電性能測量，可用于鐵電體的科學(xué)研究及近代物理實驗中的固體物理實驗以及工業(yè)化生產(chǎn)鐵電存儲器的鐵電性能檢測中。本測試系統(tǒng)主要包括可編程信號源、微電流放大器、積分器、放大倍數(shù)可編程放大器、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)/模轉(zhuǎn)化器、微機接口部分、微機和應(yīng)用軟件等部分組成。

本測試系統(tǒng)采用虛地模式測量電路，與傳統(tǒng)的Sawyer-Tower模式相比，此電路取消了外接電容，可減小寄生元件的影響。此電路的測試精度僅取決于積分器積分電容的精度，減少了對測試的影響環(huán)節(jié)，比較容易定標(biāo)和校準(zhǔn)，并且能實現(xiàn)較高的測量準(zhǔn)確度，它不僅能畫出鐵電薄膜的電滯回線，還可以定量得到鐵電薄膜材料的飽和極化ps、剩余極化Pr、矯頑場Ec、漏電流Ik等參數(shù)，以及對鐵電薄膜材料鐵電疲勞性能、鐵電保持性能的測試。能夠較全面準(zhǔn)確地測量鐵電薄膜的鐵電性能。儀器采用一體化設(shè)計，實現(xiàn)測試結(jié)果全數(shù)字化，操作簡單方便。

鐵電材料參數(shù)測試儀主要是由正弦波、三角波、間歇三角波、梯形波發(fā)生器及正、負矩形脈沖和雙極性雙脈沖發(fā)生器外加鐵電材料電滯回線、I-V特性及開關(guān)特性測量電路構(gòu)成。適用于鐵電薄膜、鐵電體材料的電性能測量，可測量鐵電薄膜電滯回線、I-V特性及開關(guān)特性，可準(zhǔn)確地測出具有非對稱電滯回線鐵電薄膜的Pr值?？蓽y鐵電體材料的電滯回線及IV特性。同時也可作為一臺通用信號發(fā)生器、高壓信號發(fā)生器使用。

 

 

產(chǎn)品特點

l  電滯回線測量、鐵電材料的飽和極化±Ps、剩余極化±Pr、矯頑場±Ec、電容量C等參數(shù)

l  鐵電疲勞性能測量

l  鐵電保持性能測量

l  電阻測量

l  漏電流測量

l  高精度三維移動平臺

 

 

軟件功能

HC5000系列測試系統(tǒng)的軟件平臺hacepro,采用labview系統(tǒng)開發(fā)，符合導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料的各項測試需求，具備強大的穩(wěn)定性與安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料可保存恢復(fù)，支持新的國際標(biāo)準(zhǔn)。兼容，XP、win7、win10系統(tǒng)。

友善的使用界面

多語界面：支持中文/英文 兩種語言界面；

即時監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時瀏覽，無需等待；

圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，一目了然，立即對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；

使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；

故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障報警功能。

 

 

硬件支持

l  集成Intel@Celeron1037U1.8GHZ雙核處理器

l  集成打印機接口，最大可擴充8個USB接口

l  支持16G內(nèi)存，60G固體硬盤，讓系統(tǒng)運行更加流暢。

 

 

應(yīng)用領(lǐng)域

l  鐵電材料的電滯回線（動態(tài)與靜態(tài)）、漏電流等特性。

l  測量記錄在薄膜樣品上施加階躍電壓時的電流響應(yīng)。

l  超晶格材料在方波脈沖電壓激勵下的自漏電特性。

 

 

技術(shù)參數(shù)

1、電壓范圍：±30V（可擴展至±4KV）

2、輸出電流峰值：±1A

3、大負荷電容：1μF

4、動態(tài)電滯回線測試頻率：0.001Hx～100kHz

5、鐵電材料漏電流的測試：10pA～100mA

6、小脈沖寬度：25ns

7、上升時間：7ns

8、極化測試精準(zhǔn)到：10fC

9、塊體材料樣品盒可進行室溫～1200℃電滯回線測定

產(chǎn)品優(yōu)勢 本測試系統(tǒng)采用虛地模式測量電路，與傳統(tǒng)的Sawyer-Tower模式相比，此電路取消了外接電容，可減小寄生元件的影響。此電路的測試精度僅取決于積分器積分電容的精度，減少了對測試的影響環(huán)節(jié)，比較容易定標(biāo)和校準(zhǔn)，并且能實現(xiàn)較高的測量準(zhǔn)確度，它不僅能畫出鐵電薄膜的電滯回線，還可以定量得到鐵電薄膜材料的飽和極化ps、剩余極化Pr、矯頑場Ec、漏電流Ik等參數(shù)，以及對鐵電薄膜材料鐵電疲勞性能、鐵電保持性能的測試。能夠較全面準(zhǔn)確地測量鐵電薄膜的鐵電性能。儀器采用一體化設(shè)計，實現(xiàn)測試結(jié)果全數(shù)字化，操作簡單方便。