磁控濺射 Sputter
上海伯東代理 AdNaNo 鎧柏科技超高真空磁控濺射鍍膜機(jī). 真空度最高 5E-10 Torr, 特比適合生長高質(zhì)量的薄膜或超薄膜, 金屬與絕緣材料. 使用德國 Pfeiffer 分子泵和美國 KRI 離子源.

 型號(hào): Sputter 24, 真空度最高可到 5E-10 torr
 超高真空磁控濺射 Sputter 24 最擅長生長高質(zhì)量的薄膜或是超薄 膜, 金屬與絕緣材料. 在 24寸的小腔體里安裝 6只磁控濺射搶, 保證 高效的抽氣速度, 與友廠對(duì)比,氫和氧的污染系數(shù)好數(shù)十倍. 可制作與外延品質(zhì)類似的薄膜..烘烤時(shí)可把磁鐵拆下以保護(hù)磁鐵不退磁. 客戶可選擇 RHEED, 在磁鐵拆下時(shí)可檢測樣品薄膜的質(zhì)量. Sputter 24 均勻性及重現(xiàn)性非常出色, 可以使用DC, RF, 脈沖直流電源. 標(biāo)準(zhǔn)材料與磁性材料均可使用. 可安排成共濺射與垂直濺射, 依客戶指定設(shè)計(jì)安裝.

 Sputter 24 與激光加熱器聯(lián)用可變?yōu)榉磻?yīng)型磁控濺射, 可成長氧化物薄膜與氮化物薄膜等. 正下方可安裝一只離子源, 可以提供樣品清洗與輔助鍍膜.
 特性:
 Custom-type SS316L electro-polished chamber
  5E-10 Torr base Pressure
  2-in substrate size
  4-axes sample manipulator (XYZ, and Rotation)
  SiC (or PBN) heating element with sample heating temperature: 900 C
  3 x 2-inch Magnetron Sputter cathodes (confocal or parallel)
  DC, RF, or pulsed-DC power supplies
  Thickness monitor
  Pressure control system: upstream
  FBBeam System Control Software