紅外顯微鏡應(yīng)用-量測矽通孔孔徑及晶圓的厚度

晶圓矽通孔制程的檢測技術(shù)簡介

近年來三維晶圓堆疊技術(shù)的不斷發(fā)展，由于制程結(jié)構(gòu)的密度及複雜度前所未有，再加上傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡方法無法檢測
多層且不透光之矽材質(zhì)，因此亟需建立突破性的非破壞、可穿透矽基材、即時(shí)線上之3D IC檢測技術(shù)。

工業(yè)技術(shù)研究院量測中心發(fā)展已開發(fā)應(yīng)用在晶圓矽通孔制程的檢測技術(shù)。包括紅外顯微鏡檢測系統(tǒng)、光譜反射儀、
雙通道電容式感測器模組。

紅外顯微檢測系統(tǒng)可用來量測矽通孔孔徑及薄化晶圓的厚度；使用光譜反射儀，
藉由開發(fā)新的理論模型和演算方法，可用來量測矽通孔深度/底部粗糙度/底部輪廓等制程參數(shù)；

雙通道電容式感測器模組，可用來量測金屬薄膜厚度。希望能藉由3D IC檢測設(shè)備為出發(fā)點(diǎn)，
帶動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，并以此紮根，逐步擴(kuò)展至其它設(shè)備的發(fā)展