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顯微鏡觀察和分析放電加工后金屬試樣微觀結(jié)構(gòu)

顯微組織觀察及成分分析放電加工后之試樣，經(jīng)研磨、拋光，并以5％nital腐蝕液腐蝕后，

以光學(xué)顯微鏡觀察其巨觀合金化層。另外，利用HNO3、HCl及H2O比例
分別為1:2:3溶液腐蝕合金化層，并以SEM觀察其微觀組織。

為了解合金化層的合金化程度及成分分布，
故利用SEM以及微電子探測儀(EPMA/mapping、linescan)對(duì)未經(jīng)腐蝕之合金化層橫截面進(jìn)行成分分析。
另外，本研究也利用X-ray繞射分析鑒定凝固層的組織結(jié)構(gòu)，并比較未經(jīng)合金化及經(jīng)合金化后其組織結(jié)構(gòu)的差異性

合金化層之硬度測試及厚度測量為了解電極元素對(duì)合金化層的硬度影響，
實(shí)驗(yàn)利用Vickers微硬度測試機(jī)對(duì)已經(jīng)過拋光之試料橫截面進(jìn)行測試：以每5μm為間距，
以界面區(qū)為原點(diǎn)，分別向基材及合金化層進(jìn)行測量，測試條件為50g，負(fù)荷保持時(shí)間為15秒，
所有硬度測試結(jié)果為5點(diǎn)數(shù)據(jù)之平均值，而厚度測量是以經(jīng)5%nital腐蝕后之放電合金化試樣，
利用SEM固定倍率為500倍，分別量測15個(gè)合金化層厚度所得之平均值

放電合金化層組織觀察與解析放電產(chǎn)生時(shí)，加工面之表面在短時(shí)間內(nèi)局部區(qū)域被
加熱至8000℃~12000℃或高達(dá)20000℃再被急冷，因此在加工面上殘留之表層將變質(zhì)，
而顯現(xiàn)出異于基材之性質(zhì)。放電后的表面形貌觀察可知，隨著電流增加而增加，
淺坑及孔洞有隨著增加之趨勢。合金化層表面缺陷有重熔組織、淺坑、孔洞及裂紋等。
分別為球墨鑄鐵經(jīng)放