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金屬焊接區(qū)域表面圓形的淺凹原理-焊點顯微鏡

焊接區(qū)域表面麻點(Pock-mark)
在鋼的潛弧焊接時，平焊的焊接區(qū)域表面中心部位及水平焊的
焊接區(qū)域表面上兩側(cè)出現(xiàn)長圓形的淺凹現(xiàn)象，稱麻點現(xiàn)象。

(現(xiàn)象)
此現(xiàn)象的起因很多，無法做決定性的推測，但最有力的說法是在焊接中
所發(fā)生的氣體(H2、CO等等)在焊接部位凝固之際，殘存于焊接區(qū)域金屬與焊渣之間，
由于電弧熱量熔化被焊接材料、焊線及焊劑而發(fā)生的氣體之一部份。
通過熔融的焊渣向外逸出，在氣體量多的位置或是氣體逸出困難之場合，

 
麻點發(fā)生的原因狀況是焊劑散佈高度過高， 在電弧發(fā)生位置的正后方焊劑落下
并激烈移動的場合、電弧經(jīng)過點焊焊接區(qū)域或下方焊接區(qū)域高低不平之位置時電弧狀態(tài)急速變化
，焊接部位不十分乾淨等等，皆是造成的原因。
考慮上述這些原因大致上即可消除麻點現(xiàn)象。

再從焊接材料的方面考慮之。焊渣在熔融時的粘性及凝固溫度
與麻點的發(fā)生有很深的關系。例如在水中和油中游泳時，在水中者其抵抗小很多，
較易游得動。同樣的，熔融焊渣的粘性低的氣體，較易逸出因而麻點較難發(fā)生。
還有，凝固溫度較低的熔渣，容許氣體逸出的時間較長，麻點較難發(fā)生。

以被焊接材料而言，高張力鋼之情況比軟鋼較不易發(fā)生，雖然有此缺陷，
但只影響外觀而不致危害機械性能或產(chǎn)生內(nèi)部缺陷