浸銀是幾種符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的表面處理方法之一，可保護(hù)基底銅免受氧化。作為一種薄浸鍍鍍層，它在電路板制造中的主要功能是作為可焊性防護(hù)層，為焊接處留出清潔的銅表面并可融入焊料。此外，在其整個(gè)使用壽命期間，銀層有助于防止印刷電路板的銅發(fā)生氧化作用。

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IPC-4553A條例詳細(xì)說(shuō)明了生產(chǎn)環(huán)境中浸銀表面處理的參數(shù)，從而確保可重現(xiàn)的，穩(wěn)定的焊接。

IPC-4553A幫助制造商提高焊接的可靠性

第一份浸銀規(guī)范IPC-4553發(fā)布于2005年，反映了當(dāng)時(shí)印刷電路板生產(chǎn)的主流實(shí)踐，即兩種可用的不同類型的商業(yè)浸銀鍍層指南（業(yè)內(nèi)稱之為“厚”和“薄”）。然而，隨著時(shí)間的推移，“薄”鍍層的使用逐漸減少，“厚”鍍層逐漸成為行業(yè)常規(guī)。2009年，為反映這一現(xiàn)象，對(duì)該條例進(jìn)行了更新，隨后IPC-4553A便應(yīng)運(yùn)而生。

修訂后的規(guī)范的亮點(diǎn)在于對(duì)浸銀鍍層厚度規(guī)定了上限和下限要求。這對(duì)于制造過(guò)程中的質(zhì)量控制和現(xiàn)場(chǎng)的部件可靠性至關(guān)重要。如果鍍層厚度過(guò)薄，則銅會(huì)在焊接過(guò)程中氧化，生產(chǎn)中的焊接可能會(huì)失效。如果鍍層太厚，焊接可能最終會(huì)被弱化并在現(xiàn)場(chǎng)失效。該條例旨在依據(jù)IPC J-STD-003針對(duì)12個(gè)月的保質(zhì)期提供可靠的表面處理。

除了表面厚度規(guī)格之外，IPC-4553A還提供了以下參數(shù)：孔隙率、附著力、清潔度、電解腐蝕、耐化學(xué)性和高頻信號(hào)損耗。此外，由于銀是一種活性物質(zhì)，當(dāng)其與硫結(jié)合時(shí)會(huì)失去光澤。因此，為最大限度地減少銀表面與環(huán)境的接觸，該規(guī)范還提供了包裝和儲(chǔ)存指南。

本規(guī)范的未來(lái)版本可能會(huì)涵蓋浸銀表面處理的額外用途，如鋁絲焊接和金屬?gòu)椘|點(diǎn)。

對(duì)XRF設(shè)備進(jìn)行合規(guī)的正確校準(zhǔn)

IPC-4553A規(guī)范給出了特定焊盤尺寸（60× 60密耳）*的最大和最小銀層厚度。這一點(diǎn)極為重要，因?yàn)殄儗映练e的厚度會(huì)因鍍位面積的大小而變化。鍍層厚度采用X射線熒光儀器測(cè)量。但對(duì)于浸銀厚度測(cè)量而言，設(shè)備的正確設(shè)置極其重要。本規(guī)范已給出了相關(guān)的詳細(xì)指南，然而最重要的是對(duì)XRF設(shè)備定期進(jìn)行嚴(yán)格校準(zhǔn)。制造商必須使用銅上鍍銀的標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)，其鍍層厚度和焊盤尺寸應(yīng)與實(shí)際生產(chǎn)值的為同一數(shù)量級(jí)。

日立分析儀器是IPC的成員，其大力推薦遵循IPC指南以實(shí)現(xiàn)印刷電路板表面處理的質(zhì)量和可靠性，包括浸銀。我們開發(fā)的XRF儀器與快速發(fā)展的PCB技術(shù)保持同步，旨在幫助您實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的一致性和可靠性。