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晶體試樣微小硬度量測(cè)顯微鏡-金相微結(jié)構(gòu)

穿透式電子顯微鏡試樣制作

穿透式電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope，TEM）
可觀察更細(xì)微之鍍層結(jié)晶組織變化，鑒定結(jié)晶缺陷種類及其密度；
橫截面 TEM 試樣的制作，則是將兩片裁切成 20mm×3mm 之

薄片鍍層與鍍層相對(duì)兩旁以鋁夾持片堆疊，使用 M bond 環(huán)氧樹脂黏貼
后，切割成 3mm×3mm×2mm 薄塊。

再將此薄塊黏以晶體膠貼于圓形蓋玻片上再黏于載臺(tái)上，經(jīng)由水砂紙研磨除去表面殘膠后，
再由凹窩減薄機(jī)（dimpler）配合 1μm 的鉆石膏進(jìn)行拋光減薄，于拋光
面上使用 M bond 黏貼銅網(wǎng)，再將試樣翻面。翻面后繼續(xù)以水砂紙
研磨試樣至厚度約為 15μm，再使用凹窩減薄機(jī)進(jìn)行拋光至破孔略
擴(kuò)進(jìn)鍍層后，用丙酮溶去殘膠取下試樣，最后使用離子減薄機(jī)減薄

在微小硬度量測(cè)完成后，將試樣經(jīng)化學(xué)腐蝕表面，由于各組織
對(duì)腐蝕液之抵抗強(qiáng)弱不同，所以侵蝕后反射光有強(qiáng)弱分別，

便能以光學(xué)顯微鏡（Optical Microscope，OM）觀察其橫截面金相微結(jié)構(gòu)，
選 500X 下拍照作為觀察，而化學(xué)腐蝕液