光學(xué)顯微鏡和SEM 觀察焊件金相截面顯微結(jié)構(gòu)

利用電子束焊接１７－４PH不銹鋼，探討焊接變數(shù)及焊接后時(shí)效處理對(duì)金相
組織和機(jī)械性質(zhì)的影響；同時(shí)并佐以電漿焊接處理方法，以比較１７－４PH對(duì)這兩種
焊接方法所得焊件之機(jī)械性質(zhì)與焊接殘留應(yīng)力。

以電束及電漿焊接１７－４PH不銹鋼，藉由拉伸、沖系等方法測(cè)試焊件之機(jī)械性質(zhì)；
同時(shí)由光學(xué)顯微鏡和SEM 觀察焊件金相組織與沖擊破斷面。利用應(yīng)變規(guī)（Strain Gag e ）
量測(cè)焊件殘留應(yīng)力大小分布和經(jīng)應(yīng)力消除的效果。

：
一、電子束焊接在加速電壓固定之情況下，焊接區(qū)域形狀和大小受電子束聚焦位置、焊接
速度和電子束電流改變而有所不同，其中以電子束離集位置影響最大。
二、在電漿焊接完全溶透之情況下，發(fā)現(xiàn)低電流所呈現(xiàn)的可供焊接范圍較高電流為小
，因?yàn)樵谳^低電流時(shí)，過(guò)低的子口氣體，無(wú)法使keyhole 穩(wěn)定存在。
三、１７－４PH焊接機(jī)械性質(zhì)可藉由單段時(shí)效處理來(lái)提升，焊接強(qiáng)度值接近被焊接材料。電
子束焊件機(jī)械性質(zhì)較電漿焊件為佳。
四、由于電子束焊接其能量密度大，使用較低熱量輸入，所形成之焊接殘留應(yīng)力較電
漿焊接為小而分布平穩(wěn)。
五、焊件以加熱法進(jìn)行殘留應(yīng)力消除，其效果顯著；此種結(jié)果對(duì)１７－４PH而言，利
用加熱法不但可消除殘留應(yīng)力而且可以提升焊件之機(jī)械性能