試樣的截取

  為了確切分析各種破斷故障的原因，破斷試樣的制備與保存
是整個(gè)破斷故障分析工作的重要前提。其主要內(nèi)容有分析試樣的
截取與制備、斷口表面處理與試樣保存等。

  光學(xué)和電子顯微鏡直接觀察零件表面能夠提供顯微組織特征
與形變和破斷過程的相互關(guān)系的詳細(xì)情況;

由于零件表面只顯示破斷過程的一個(gè)方面，為了揭示其詳細(xì)內(nèi)容尚
需要截取符合顯微鏡觀察尺寸的樣品進(jìn)一步分析。

例如，這些截面也許會(huì)交截到一些與裂縫無關(guān)的表面裂縫;
但也反映了在破斷過程中較主裂縫為早的階段，因此對(duì)它們進(jìn)行分析后，
可獲得關(guān)于裂縫起源和擴(kuò)展機(jī)制有價(jià)值的線索，由零件表面起源的裂縫，
其破斷方式往往隨著深度的不同，其破斷機(jī)制也發(fā)生變化，
此外對(duì)破斷處截面試樣的觀察還可確定內(nèi)部破斷和形變的程度，
這也有利于對(duì)破斷性質(zhì)的了解。

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