電路板焊接質(zhì)量檢測(cè)用便攜顯微鏡制造廠商

  電路板材料是絕緣基片.它既為元件提供機(jī)械上的支持，又為電路之間提供電氣
上的絕緣。最常用的材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料(環(huán)氧樹脂一玻璃)。

由構(gòu)成圖案的銅制成的線路或互連，將板上的諸多電子元件連接起來(lái)，這種連接通常
是由連接元件焊盤的電路圖形鍍通孔(PlIT，即金屬化孔)來(lái)完成的。

鍍通孔有兩種主要的功能:

第一在焊接之前進(jìn)行裝配處理時(shí)。這些孔為元件引腳提供插人之處;

第二，它們?yōu)椴煌瑢由系木€路提供一種互連的手段。通路孔是雙面板以及多層板上的
鍍通孔用于層問或線路間的互連，但它們不用于元件的安裝。通路孔的直徑通常小于
元件的安裝孔。有兩種特殊類型的通路孔:

  1.盲通路孔.盲通路孔可以從板子的一個(gè)外側(cè)面看到，而它的另一端則終結(jié)在
內(nèi)部的某層上;

  2.隱藏式通路孔。隱藏式通路孔是從板子的外層看不見的，它們將印制線路板
內(nèi)部的若于個(gè)導(dǎo)電層連接起來(lái)。

  焊料是易熔的錫一鉛合金或其他合金，用來(lái)將元件連接到印制線路板上，以改善它
的機(jī)械性能和電性能，并防止銅印制線路的氧化。焊料可用手工或自動(dòng)化的機(jī)器施
加。當(dāng)鍍通孔被焊接時(shí)，毛細(xì)管作用會(huì)引起焊料對(duì)板子兩面的浸潤(rùn)

焊接改善了孔的機(jī)械強(qiáng)度，并為元件的連接提供了手段。

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