金相制樣設(shè)備儀器常識,試樣的表面積一般得進行測量

設(shè)備
  電拋光設(shè)備相當簡單，也容易配備。大多數(shù)金相試樣的電解拋
光表面積限制

  因需控制電流密度，故試樣的表面積一般得進行測量。有些設(shè)
備通過孔板掩蔽了試樣被夾具固定的部分，則不必測量。因表面積
固定在一定的掩蔽尺寸，而電流密度則通過監(jiān)測電壓變化時的電流
簡單地確定。整個試樣浸入電解液中時，凡無需拋光之處，則以絕
緣膠帶，涂料等遮蔽。

  電流通常為整流電源提供。因有時電壓超過100V，故必須小心
防電擊。需用電流電壓表測量控制過程。為避免不必要的浸蝕效應(yīng)
，常須在不斷電流的情況下，迅速安全地從電解液中取出試樣。如
附錄H所示，攪動量從不攪動到強力攪動的變化與電解液有關(guān)。因
此，

必須能求出正確的攪動程度。有些電拋液系循環(huán)使用，因而控斛拋
光循環(huán)的定時裝置很有用

處。由于溶液及煙霧有毒，須注意安全并遠離電源及控制裝置。電
解槽應(yīng)耐腐蝕并便于排放及清洗。 

(本文由上海光學儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制http://www.sgaaa.com)