時事熱點7月13日,我國自主研發(fā)可控芯片應(yīng)用于武漢1000千伏變電站二次設(shè)備,該電站于近日完成二次設(shè)備掛網(wǎng)招標(biāo)。作為中國基建實力代表的特高壓變電站,這是第一次應(yīng)用自主可控芯片。該次應(yīng)用對我國實現(xiàn)芯片自主可控具有重要意義。
武漢1000千伏變電站本期新建二次及通信設(shè)備25類,其中自動化、直流電源及輔助設(shè)備12類,保護設(shè)備10類,通信設(shè)備3類。自主可控芯片試點中,自動化、直流電源及輔助設(shè)備中5類進行試點,保護設(shè)備10類全部進行試點,通信設(shè)備中1類進行試點,共計試點芯片設(shè)備16類,自主可控芯片試用率為64%。
特高壓變電站二次設(shè)備運行所處電磁環(huán)境惡劣,其對電站的安全、可靠運行具有重要意義。其中,可控芯片是電站二次裝備核心器件,涉及電站關(guān)鍵裝置,掌握著電站命脈。
此前,變電站二次及通信設(shè)備芯片以往均依賴進口,核心技術(shù)發(fā)展受到限制,國內(nèi)缺乏自力更生的技術(shù)支持,形勢不容樂觀。
2020年9月,國網(wǎng)特高壓事業(yè)部組織國網(wǎng)經(jīng)濟技術(shù)研究院、中國電力科學(xué)研究院、中南電力設(shè)計院有限公司等單位成立專項工作組,以武漢1000千伏變電站為試點,對武漢站采用自主可控芯片的二次設(shè)備開展系列專題研究。
工作組首先確定試用原則和試用方案,本期掛網(wǎng)試運行具備芯片自主可控條件的控制保護設(shè)備;對于其他二次、通信設(shè)備,已完成研發(fā)檢測、能夠滿足投運時間要求的控制保護設(shè)備,均開展試用。
目前,絕大多數(shù)采用自主可控芯片的二次設(shè)備均可通過專項測試為推動自主可控芯片設(shè)備在電網(wǎng)工程中的應(yīng)用落地。
武漢站自主可控芯片的大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用,一方面將升級電力設(shè)備制造業(yè);另一方面,標(biāo)志著我國電力工控領(lǐng)域核心芯片從“進口通用”向“自主專用”轉(zhuǎn)變,電力二次設(shè)備核心元器件做到了自主可控。此外,該芯片問世也將促進國內(nèi)芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級,從應(yīng)用—反饋—升級到再應(yīng)用的反復(fù)迭代,將促進自主可控芯片制造、芯片應(yīng)用、芯片優(yōu)化等的立體升級。
(資料來源:科技日報)
武漢1000千伏變電站本期新建二次及通信設(shè)備25類,其中自動化、直流電源及輔助設(shè)備12類,保護設(shè)備10類,通信設(shè)備3類。自主可控芯片試點中,自動化、直流電源及輔助設(shè)備中5類進行試點,保護設(shè)備10類全部進行試點,通信設(shè)備中1類進行試點,共計試點芯片設(shè)備16類,自主可控芯片試用率為64%。
特高壓變電站二次設(shè)備運行所處電磁環(huán)境惡劣,其對電站的安全、可靠運行具有重要意義。其中,可控芯片是電站二次裝備核心器件,涉及電站關(guān)鍵裝置,掌握著電站命脈。
此前,變電站二次及通信設(shè)備芯片以往均依賴進口,核心技術(shù)發(fā)展受到限制,國內(nèi)缺乏自力更生的技術(shù)支持,形勢不容樂觀。
2020年9月,國網(wǎng)特高壓事業(yè)部組織國網(wǎng)經(jīng)濟技術(shù)研究院、中國電力科學(xué)研究院、中南電力設(shè)計院有限公司等單位成立專項工作組,以武漢1000千伏變電站為試點,對武漢站采用自主可控芯片的二次設(shè)備開展系列專題研究。
工作組首先確定試用原則和試用方案,本期掛網(wǎng)試運行具備芯片自主可控條件的控制保護設(shè)備;對于其他二次、通信設(shè)備,已完成研發(fā)檢測、能夠滿足投運時間要求的控制保護設(shè)備,均開展試用。
目前,絕大多數(shù)采用自主可控芯片的二次設(shè)備均可通過專項測試為推動自主可控芯片設(shè)備在電網(wǎng)工程中的應(yīng)用落地。
武漢站自主可控芯片的大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用,一方面將升級電力設(shè)備制造業(yè);另一方面,標(biāo)志著我國電力工控領(lǐng)域核心芯片從“進口通用”向“自主專用”轉(zhuǎn)變,電力二次設(shè)備核心元器件做到了自主可控。此外,該芯片問世也將促進國內(nèi)芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級,從應(yīng)用—反饋—升級到再應(yīng)用的反復(fù)迭代,將促進自主可控芯片制造、芯片應(yīng)用、芯片優(yōu)化等的立體升級。
(資料來源:科技日報)