7月1日，蘇州蘇試試驗(yàn)集團(tuán)股份有限公司發(fā)布“創(chuàng)業(yè)板向特定對(duì)象發(fā)行證券募集說明書（申報(bào)稿）”。募集說明書顯示，蘇試試驗(yàn)本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超過6億元，主要用于擴(kuò)建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)Х治?、宇航產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、高端制造中小企業(yè)產(chǎn)品可靠性綜合檢測(cè)平臺(tái)三個(gè)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。其中用于儀器設(shè)備購(gòu)置和安裝的投資金額預(yù)算近4億元。

投募項(xiàng)目

蘇試試驗(yàn)于2019年12月收購(gòu)蘇試宜特（上海）檢測(cè)技術(shù)有限公司將公司可靠性試驗(yàn)服務(wù)的檢測(cè)范圍拓寬至集成電路領(lǐng)域，“面向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的全方位可靠度驗(yàn)證與失效分析工程技術(shù)服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”的實(shí)施主體為發(fā)行人的全資子公司蘇州蘇試廣博環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)室有限公司。

隨著半導(dǎo)體投資金額越來(lái)越巨大、對(duì)設(shè)計(jì)失誤的容忍度幾乎為 0，因此必須在芯片進(jìn)入量產(chǎn)之前、量產(chǎn)中，需要進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)證測(cè)試，主要包括功能測(cè)試和物理驗(yàn)證等，通常又稱為實(shí)驗(yàn)室測(cè)試或特性測(cè)試，這部分通常由第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室為芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，具體服務(wù)范圍涵蓋晶圓制造、集成電路（IC）設(shè)計(jì)、集成電路封裝、終端產(chǎn)品等等。

第三方半導(dǎo)體檢測(cè)市場(chǎng)巨大

近年來(lái)，越來(lái)越多的集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造企業(yè)放棄測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)充，而將其測(cè)試需求委托給第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，獨(dú)立的第三方集成電路測(cè)試企業(yè)正逐步成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一部分：一方面，第三方測(cè)試企業(yè)可以減少測(cè)試設(shè)備的重復(fù)投資，通過規(guī)模效應(yīng)降低測(cè)試費(fèi)用，縮減產(chǎn)品生產(chǎn)成本；另一方面，專業(yè)化分工下的第三方測(cè)試企業(yè)能夠更加快速地跟進(jìn)集成電路測(cè)試技術(shù)的更新，及時(shí)為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝企業(yè)提供多樣化的測(cè)試服務(wù)。

目前第三提供的檢測(cè)服務(wù)通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圓材料分析（MA）、信號(hào)測(cè)試、芯片線路修改等，其中比較重要的包括可靠性分析、失效分析等。根據(jù)不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，失效形式有多種類型，如根據(jù)電測(cè)結(jié)果，失效模式有開路、短路或漏電、參數(shù)漂移、功能失效等；根據(jù)失效原因可以分為電力過應(yīng)、靜電放電導(dǎo)致的失效、制造工藝不良導(dǎo)致的失效等。

根據(jù)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室的數(shù)據(jù)，在分立器件使用過程中的失效模式，開路、參數(shù)漂移、殼體破碎、短路、漏氣的占比分別約為35%、28%、17%、15%、4%，集成電路使用過程中的失效模式，短路、開路、功能失效、參數(shù)漂移占比分別約為38%、27%、 19%、10%。

失效分析主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)服務(wù)，而集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)占比將達(dá)40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測(cè)占比約30.7%。

根據(jù)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)上發(fā)布的數(shù)據(jù)，2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)分別為736、1362、1380、1698、1780家，年均復(fù)合增速達(dá)到24.7%，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷崛起，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量仍將保持較快速增長(zhǎng)。2019年IC設(shè)計(jì)銷售收入達(dá)到3084.9億元，同比2018年的2576.9億元增長(zhǎng)19.7%，在全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)的比重首次超過10%。

隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出越來(lái)越多的上下游半導(dǎo)體企業(yè)，形成了一個(gè)強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈，這些企業(yè)對(duì)實(shí)驗(yàn)室分析存在切實(shí)需求，但眾多企業(yè)的需求量不足以投入百萬(wàn)或千萬(wàn)美元級(jí)的資金設(shè)立實(shí)驗(yàn)室和采購(gòu)掃描電子顯微鏡等高端設(shè)備。另外，人員成本和技術(shù)門檻日益提高，在這種背景下第三方采購(gòu)相關(guān)分析設(shè)備建立商業(yè)實(shí)驗(yàn)室應(yīng)運(yùn)而生。

根據(jù)蘇試宜特的預(yù)測(cè)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)行業(yè)未來(lái)3-5年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 50億元人民幣，同時(shí)加上工業(yè)用、車用、醫(yī)療、軍工電子產(chǎn)業(yè)上游晶圓制造到中下游終端產(chǎn)品驗(yàn)證分析的需求，估計(jì)2030年市場(chǎng)至少達(dá)150-200億。

相關(guān)儀器市場(chǎng)將爆發(fā)

隨著第三方半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)構(gòu)的興起，IC企業(yè)的研發(fā)門檻和成本將大幅度降低，整個(gè)集成電路市場(chǎng)將持續(xù)發(fā)展，第三方半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)構(gòu)將采購(gòu)大量的相關(guān)儀器設(shè)備以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體檢測(cè)需求。與此同時(shí)，芯片制造生產(chǎn)技術(shù)快速發(fā)展迭代，新的技術(shù)對(duì)檢測(cè)儀器設(shè)備提出了多樣化需求，第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)需要不斷進(jìn)行儀器設(shè)備的更新?lián)Q代，這將進(jìn)一步促成相關(guān)儀器市場(chǎng)爆發(fā)。

相關(guān)的檢測(cè)項(xiàng)目如下：

廣義檢測(cè)

設(shè)計(jì)

前道：晶圓生產(chǎn)

中道：晶圓制造

后道：晶圓封測(cè)

切

磨

拋

離子注入

擴(kuò)散

鍍膜

拋光

刻蝕

曝光

清洗

第三方檢測(cè)

驗(yàn)證測(cè)試（可靠性分析、失效分析、電性測(cè)試、電路修改）

WAT測(cè)試

CP測(cè)試
FT測(cè)試

缺陷檢測(cè)

surface scan

無(wú)圖形缺陷檢測(cè)

有圖形缺陷檢測(cè)

review SEM

E-Beam

掩模版檢測(cè)

殘留/沾污檢測(cè)

量測(cè)

wafer-sites

膜厚

四探針電阻

膜應(yīng)力

摻雜濃度

關(guān)鍵尺寸

套準(zhǔn)精度

幾何尺寸測(cè)量

測(cè)試

有效性驗(yàn)證：對(duì)晶圓樣品、封裝樣品有效性驗(yàn)證

WAT測(cè)試：硅片完成所有制程工藝后的電性測(cè)試

功能和電參數(shù)性能測(cè)試：CP測(cè)試（封裝前）、FT測(cè)試（封裝后）

本次蘇試試驗(yàn)集成電路檢測(cè)的采購(gòu)清單如下：

序號(hào)

設(shè)備/軟件名稱

數(shù)量（臺(tái)/套）

總價(jià)（萬(wàn)元）

1

聚焦離子束

1

1,400

2

雙束聚焦離子束

1

1,100

3

穿透式電子顯微鏡

1

2,800

4

雙束電漿離子束

1

1,500

5

X 射線光電子能譜

1

1,100

6

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀

1

1,100

7

俄歇電子能譜儀

1

770

8

傅立葉紅外光譜儀

1

240

9

超聲波掃描顯微鏡

2

460

10

超聲波切割系統(tǒng)

1

200

11

掃描電子顯微鏡

2

1,600

12

粒子研磨系統(tǒng)

1

150

13

立體顯微鏡

4

280

14

阻抗測(cè)試儀

1

150

15

奈米探針測(cè)試

1

1,200

16

原子力顯微鏡

1

280

17

3D 斷層掃瞄

1

1,000

18

多管腳集成電路耐靜電測(cè)試

2

2,600

19

集成電路耐靜電測(cè)試

2

1,400

20

多管腳集成電路自身充放電測(cè)試

2

280

21

電壓/電流檢測(cè)儀

2

280

22

雷射打標(biāo)機(jī)

1

20

23

離子蝕刻機(jī)

1

80

24

老化系統(tǒng)超大功率

2

1,680

25

老化系統(tǒng)中大功率

2

1,200

26

低溫老化系統(tǒng)中大功率

1

320

27

老化系統(tǒng)多電源中大功率

2

400

28

高加速應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)中小功耗

1

80

29

快速溫變?cè)囼?yàn)箱

2

140

30

導(dǎo)通電阻評(píng)估系統(tǒng)

1

50

31

老化系統(tǒng)中低功耗

1

300

32

潮濕敏感度模擬設(shè)備回流焊

1

40

33

高溫反偏老練檢測(cè)系統(tǒng)

2

60

34

高溫反偏老練檢測(cè)系統(tǒng)

2

50

35

高溫高濕反偏老練檢測(cè)系統(tǒng)

2

100

36

間隙壽命老練檢測(cè)系統(tǒng)

2

160

37

高溫反偏老練檢測(cè)系統(tǒng)

1

20

38

分離器件綜合老練檢測(cè)系統(tǒng)

1

20

39

DC/DC 電源高溫老練檢測(cè)系統(tǒng)

1

50

40

三端穩(wěn)壓器高溫老練檢測(cè)系統(tǒng)

1

30

41

電容器高溫電老練檢測(cè)系統(tǒng)

1

25

42

集成電路高溫動(dòng)態(tài)老練檢測(cè)系統(tǒng)

1

25

43

繼電器都通測(cè)試儀

1

10

44

顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀

1

35

45

氦質(zhì)譜檢漏儀

1

50

46

氦氣氟油加壓檢漏裝置

1

90

47

數(shù)字電橋

1

2

48

絕緣電阻測(cè)試儀

1

2

49

漏電流測(cè)試儀

1

2

50

耐電壓絕緣測(cè)試儀

1

2

51

溫濕度偏壓測(cè)試系統(tǒng)

2

100

52

高加速溫濕度偏壓測(cè)試系統(tǒng)

2

220

53

高低溫實(shí)驗(yàn)/濕度循環(huán)/儲(chǔ)存測(cè)試系統(tǒng)

3

240

54

液態(tài)高低溫沖擊測(cè)試系統(tǒng)

2

160

55

翹曲實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)

1

260

56

物理尺寸量測(cè)設(shè)備

1

70

57

半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)（含自檢模塊）

1

32

58

繼電器綜合參數(shù)測(cè)試儀

1

45

59

混合信號(hào)測(cè)試儀

1

120

60

超大規(guī)模集成電路測(cè)試系統(tǒng)

1

55

61

電源模塊測(cè)試系統(tǒng)

1

50

62

Tester Handler

1

134

63

數(shù)位模擬混合信號(hào) IC 測(cè)試系統(tǒng)

1

50

64

大規(guī)模數(shù)字集成電路 ATE 測(cè)試機(jī)

1

400

65

冷卻水塔

1

60

66

空壓機(jī)

1

40

67

制水機(jī)

1

40

68

空調(diào)系統(tǒng)

1

200

69

環(huán)保設(shè)備

2

30

70

環(huán)保設(shè)備

1

20

71

設(shè)計(jì)軟件

1

90

72

信息管理軟件

1

90