印制板設(shè)計(jì)缺陷

  印制板設(shè)計(jì)缺陷是電子產(chǎn)品形成開路、短路、元器件損壞等問
題的根源。其主要原因是，在印制板布局設(shè)汁過程中，沒有遵守相
關(guān)印制板設(shè)計(jì)規(guī)范及相關(guān)管理要求就開展設(shè)計(jì)工作，這樣易于發(fā)生
設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、設(shè)計(jì)要求不全面、沒計(jì)工藝性差等問題。還有部分問題
產(chǎn)生的原因是，在印制板設(shè)計(jì)過程中，沒有與電子機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人
員之間進(jìn)行有效溝通與協(xié)調(diào)，造成印制板設(shè)糾‘與機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之
間失配。另外，設(shè)計(jì)師在元器件封裝選型上，沒有考慮元器件封裝
材料與印制板基材在線膨脹系數(shù)上帶來的熱失配效應(yīng)對(duì)焊點(diǎn)及封裝
材料潛在的不良影響，造成元器件封裝開裂及焊點(diǎn)疲勞開裂等問題
。設(shè)計(jì)工藝性差帶來的安裝過程損耗大，影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題也不
可忽略。在實(shí)際產(chǎn)品制造過程、試驗(yàn)過程或工作過程中發(fā)生的開路
、短路、封裝損壞等問題，究其根源．或多或少地能追溯到設(shè)計(jì)這
個(gè)源頭。

  通孔插裝元器件裝聯(lián)設(shè)計(jì)缺陷
  (1)元器件安裝孔與元器件引線不匹配
  問題描述
  印制板元器件安裝孔孔徑與元器件引線直徑不匹配．導(dǎo)致元器
件引線無法安裝或間隙過小，容易導(dǎo)致安裝孔損傷或透錫不良．影
響焊點(diǎn)的可靠性．表面貼裝元器件裝聯(lián)設(shè)計(jì)缺陷
  過孔位置設(shè)計(jì)缺陷
  問題描述
  過孔設(shè)計(jì)在表貼器件的表貼焊盤上、緊貼表貼焊盤的邊緣．
或設(shè)汁在元器件的底面。這種設(shè)計(jì)容易導(dǎo)致表貼元器件焊點(diǎn)焊料由
于過孔的“偷錫”而減少，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性的降低；且距離
表貼元器件本體較近的過孔容易存留錫珠等多余物：當(dāng)產(chǎn)品需要檢
查測(cè)試時(shí)。這種設(shè)計(jì)不利于產(chǎn)品的維修與檢查．

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