封裝故障檢測技術(shù)裝備中電子顯微鏡的應(yīng)用

  納米顆粒的化學(xué)活性增強(qiáng)，從而成為高效的催化劑，也因其較
高的表面體積比而具有其他多種特殊效應(yīng)。
  新的納米級鑒定特性技術(shù)將被用于任何能提供有用信息的場合。
例如，原子力顯微鏡就較常用于研究顆粒的粘附力與表面特征間的
相互關(guān)系。近來，共焦顯微鏡已經(jīng)被用于封裝研究。原子力顯微鏡
改造成了一種著名的封裝故障檢測技術(shù)裝備。
  計(jì)算機(jī)建模
  復(fù)合材料已在各種應(yīng)用中廣泛使用。雖然，計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)已
經(jīng)能令人滿意地對汽車車身零部件等結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模，并模擬其宏觀
的整體有效特性，但是對于與復(fù)合材料中顆粒的尺寸規(guī)格大小相似
的結(jié)構(gòu)，計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)明顯存在不足。對微電子(或納米電子)封
裝的建模必須包括其復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的兩相模型，而且在材料的擴(kuò)展
模型中須包含納米級結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)，這一普遍原則必須應(yīng)用到封裝模
型的所有方面。這種擴(kuò)展的計(jì)算機(jī)模型要么基于組分材料的已知特
性(希望在適當(dāng)?shù)某叨认乱阎?，要么基于測量得到的納米特性(測
量工具可采用納米壓痕器或原子力顯微鏡u糾等)。分子動(dòng)力學(xué)模擬
軟件特別適用于預(yù)測因材料的納米級交互作用而產(chǎn)生的宏觀效應(yīng)

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