2018年6月19日，英國牛津：日立分析儀器公司（日立分析儀器），是日立高新技術(shù)公司（TSE：8036）旗下一家從事分析和測量儀器的制造與銷售業(yè)務(wù)的全資子公司。今日，日立分析儀器拓展了XRF鍍層測厚儀?X-Strata920 的功能，添置了新型高分辨率探測器和新型樣品臺配置。

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日立分析儀器XRF鍍層測厚儀系列在電子和金屬表面處理行業(yè)已有超過40年鍍層分析的成功經(jīng)驗。X-Strata920可確保鍍層符合規(guī)格要求，并將鍍層過量或過少鍍層廢料造成的浪費減至最少。隨著X-Strata功能的擴展，用戶可以通過該儀器進行更多工作。

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這一款新型X-Strata意味著可選擇高分辨率硅漂移探測器（SDD）或正比計數(shù)器定制儀器，以優(yōu)化其性能。此外，它現(xiàn)在擁有四個腔室和基座配置，可處理各種形狀和尺寸的樣品，包括汽車行業(yè)中的復(fù)雜幾何形狀。

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對于復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)，SDD可以提供優(yōu)于正比計數(shù)器的優(yōu)勢，因為它更易分析具有類似XRF特征的元素，例如鎳和銅。這擴大了可以用于分析的元素范圍，包括磷?—?對于化學(xué)鍍鎳分析非常關(guān)鍵，并且可以更精確地測量較薄鍍層，例如符合IPC-4552A的納米范圍的金。

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日立分析儀器產(chǎn)品業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Matt KREINER表示：“X-Strata920以及日立分析儀器產(chǎn)品系列的其他XRF儀器因其未來前景、可靠性和易用性而聞名。SDD的加入以及多種配置選擇能提高我們客戶的分析能力和靈活性，以測量大量零件的復(fù)雜鍍層。我們保留了高度直觀的SmartLink軟件，因此任何操作員（無論經(jīng)驗水平如何）都能夠快速學(xué)會使用儀器并獲得準(zhǔn)確可靠的結(jié)果。我們的鍍層產(chǎn)品，包括高級FT150微焦斑鍍層測厚儀、手持式XRF光譜儀以及可進行快速便攜式分析的CMI系列，40多年來在鍍層測量領(lǐng)域一直深受信賴，我們很高興能夠提供這些改進成果?！?p>