電子器件電氣過載電子器件封裝分析圖像顯微鏡

  電氣過載
  電子器件可靠性測試中，縮短測試的老化時間也可以通過對器
件加載過度的電氣環(huán)境來實現(xiàn)，也就是在器件工作過程中加載比正
常工作條件更大的電流或電壓，電流感應(yīng)失效通常與電子躍遷現(xiàn)象
有關(guān)，這種現(xiàn)象表征為器件結(jié)構(gòu)中的金屬原子的運動在高密度電流
情況下的導(dǎo)通效應(yīng)。通過研究器件的平均壽命和電流密度下的電子
躍遷失效的關(guān)系，可以對器件壽命進(jìn)行一定程度的預(yù)測。
  對器件加載高電壓進(jìn)行失效測試的方法研究不多，因為器件在
某種電壓的功能狀態(tài)是很復(fù)雜的，不容易得到具有代表性的統(tǒng)計數(shù)
據(jù)。
  濕熱過載
  除了溫度對器件壽命的影響外，濕氣對器件接口處的不利影響
也很明顯，濕氣使接口滲漏，導(dǎo)致配合程度下降。濕氣的滲透可能
導(dǎo)致器件表面形成腐蝕，過量的濕氣進(jìn)入器件的工作環(huán)境中也可以
在短時間內(nèi)預(yù)測器件在長時間使用時的壽命。

  實驗表明，在潮濕的環(huán)境下，半導(dǎo)體的壽命與濕度的平方成反
比。因為濕氣的擴(kuò)散與器件的握料封裝表面溫度有很大關(guān)系，因此
在加速老化實驗中通常使用高溫高濕的組合環(huán)境。因為同時采用溫
度和濕度兩項測試條件，所以加速老化的因子就很大，但應(yīng)該確保
測試時在器件的有效工作范圍內(nèi)。失效測試時使用最惡劣的測試條
件，從而使器件的失效因子最大化是最實際的。通常使用的濕熱老
化測試條件是85℃，濕度為85％，估計測試時間應(yīng)該模擬器件的工
作狀態(tài)。

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