焊接微結(jié)構(gòu)金屬熔深分析實(shí)驗(yàn)顯微鏡廠商

  焊接方法直接影響HAZ的微結(jié)構(gòu)，但是也影響焊接金屬被原鋼
稀釋的程度，以及焊接熔化處的組成。焊渣、氧化膜和夾雜物增加
了焊接腐蝕現(xiàn)象的復(fù)雜性。
  在一種環(huán)境下選擇某一種焊條用于避免選擇性腐蝕，但在另一
種環(huán)境下卻可能使問(wèn)題惡化，注意到這一點(diǎn)是非常重要的。例如，
像為海水注人系統(tǒng)所推薦的含有1％Ni或0．6％Ni加上0．4％Cu的
焊條，如果在無(wú)硫環(huán)境中，在一定的條件下應(yīng)用，就可能產(chǎn)生一些
問(wèn)題。在有些情況下，焊接金屬的快速腐蝕已經(jīng)出現(xiàn)，而HAZ侵蝕
也已經(jīng)被發(fā)現(xiàn)。這種問(wèn)題出現(xiàn)的條件現(xiàn)已被確定。但是，在大多數(shù)
情況下，在一些接近產(chǎn)生保護(hù)性垢的條件的溫度下(70~80℃)仍會(huì)
發(fā)生腐蝕。
  選擇性焊接腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)可通過(guò)在模擬條件下，使用合適的電化
學(xué)監(jiān)控技術(shù)，包括通過(guò)零電阻電表的電偶技術(shù)，對(duì)相關(guān)焊件進(jìn)行實(shí)
驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)來(lái)減小。應(yīng)該注意的是，盡管實(shí)驗(yàn)室研究在模擬焊接腐蝕
問(wèn)題方面比模擬cD2腐蝕情況取得了更廣泛的成功，但是在有些情
況下(如在高鎳含量情況下)，實(shí)驗(yàn)室中所觀察到的是陰極焊接金屬
特性，而實(shí)際中卻是陽(yáng)極特性，這可能是由于初始表面狀態(tài)不同所
致。

  因此，焊件腐蝕特性必須在應(yīng)用中通過(guò)監(jiān)測(cè)來(lái)確定?？梢允褂?br>同樣的監(jiān)測(cè)技術(shù)，理想情況下是和其他技術(shù)相結(jié)合，如超聲波壁厚
測(cè)量法。
  緩蝕作用(和殺菌劑處理)對(duì)焊件腐蝕的影響也是必須要考慮的
。盡管緩蝕作用是控制選擇性焊接腐蝕的一個(gè)有效方法，但是緩蝕
劑的吸附作用受焊接金屬成分的影響，而且在某些情況下

不能保護(hù)。在模擬操作條件下對(duì)焊件再次進(jìn)行緩蝕劑測(cè)試可用來(lái)選
擇一個(gè)合適的緩蝕劑配方。
  垢在焊接處破裂的原因如下：
  (1)局部紊流，由于焊接根部凸起，影響流動(dòng)和渦流，使垢破
裂。
  (2)焊接處的化學(xué)性質(zhì)與鄰近金屬的化學(xué)性質(zhì)有點(diǎn)不同，而且
由于某些原因(如碳化物結(jié)構(gòu))，垢是無(wú)保護(hù)性的。
  解決這個(gè)問(wèn)題不容易，所能采取的步驟是：
  (1)規(guī)定一個(gè)最大根部侵入深度0．5mm。
  (2)將填料金屬用于根部，同時(shí)使用主要用于焊接所謂耐候鋼
的銅鎳合金。還推薦使用低焊接硅含量，硅含量大約小于0．35％
，因?yàn)樵谶^(guò)去所使用的焊接Si(硅)含量約為0．5％或稍高時(shí)，確實(shí)
遇到過(guò)一些實(shí)際問(wèn)題。Si所帶來(lái)的問(wèn)題是其取決于電弧在整個(gè)電弧
范圍內(nèi)的恢復(fù)及局部遮擋(即在連接設(shè)計(jì)、焊接位置上等)。因此，
根據(jù)不同的焊件或連接點(diǎn)的幾何形狀，同樣的電極可給出焊點(diǎn)處合
理的S1含量范圍。但是一般情況下應(yīng)該滿(mǎn)足Si的含量小于0．35％
。
  (3)對(duì)于給定的條件，進(jìn)行詳細(xì)的模擬流動(dòng)條件的實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)
來(lái)選擇填料和緩蝕劑的組合(特別建議實(shí)驗(yàn)在高于7℃的溫度下進(jìn)行
)。

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