光學(xué)比較器圖像顯微鏡自動檢測集成電路樣品

  套準(zhǔn)誤差
  套準(zhǔn)誤差雖不常見，但仍可能存在，例如成像時(shí)的位置誤差、整個(gè)圖
形的尺寸誤差、各層掩膜版之間覆蓋層的誤差等。檢驗(yàn)這類誤差需要±0．
15μm的測量精度。
  用來檢測套準(zhǔn)誤差的設(shè)備有數(shù)字式線性比較器、掩膜光學(xué)比較器以及
自動掩膜設(shè)備等。在光學(xué)比較器中，將套準(zhǔn)圖形疊在一起進(jìn)行光學(xué)觀察，
這種疊加方法可以鑒別出在掩膜制備階段中忽略的圖形部分。在數(shù)字式線
性比較器和自動檢驗(yàn)設(shè)備中，通過整套掩膜的垂直比較，描繪出全部的圖
形尺寸，由計(jì)算機(jī)打印出數(shù)據(jù)，然后參考原始的技術(shù)要求進(jìn)行鑒別。
  臨界尺寸檢驗(yàn)
  臨界尺寸是掩膜圖形中需要最大放大率才能測量的尺寸i臨界尺寸公差約
是線寬的10％左右，它與線寬和線間距都有關(guān)系。對圖形的最關(guān)鍵部位，
還與圖形的變化有關(guān)。超大規(guī)模集成電路所用的掩膜版的臨界尺寸已經(jīng)不
能用傳統(tǒng)的顯微鏡和手動的方法檢測，通常是用高倍率的像切顯微鏡和掃
描電子顯微鏡才能測量，而且檢測臨界尺寸的設(shè)備還需要使用第6章提到的
校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。這時(shí)使用電子測量方法是必要的，自動聚焦和自動圖像檢測可
以避免由操作者造成的人為誤差，并大大加快測量速度。在自動檢驗(yàn)設(shè)備
中，臨界尺寸的檢測是相當(dāng)快的，整塊掩膜版只需幾分鐘就可檢測結(jié)束。

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