迎賓燈陶瓷電路板 斯利通

業(yè)內(nèi)人士一般都會(huì)清楚氧化鋁陶瓷按成份可為99氧化鋁陶瓷，95、96氧化鋁陶瓷，90、85氧化鋁陶瓷等等，其99氧化鋁陶瓷指的就是里的氧化鋁的成份含量，99氧化鋁陶瓷材料屬難加工材料，具有高硬度、脆性大的特點(diǎn)，常見的加工方法有磨削加工、切削加工、激光加熱加工、高壓磨料水射流加工以及超聲波加工等。 

廠家來詳細(xì)的介紹下99氧化鋁陶瓷的加工方法：
1、磨削加工：目前大部分的陶瓷加工主要是采用磨削加工的方法。由于99氧化鋁陶瓷材料硬度高，磨削砂輪的磨具磨料一般采用金剛石（天然、人造）材料，而研磨時(shí)大多采用B4C材料作為研磨的磨料。研究表明，99氧化鋁陶瓷在磨削過程中陶瓷材料主要有晶粒去除、脆性斷裂、材料剝落、晶界微破碎等脆性去除方式。陶瓷表面空隙和裂紋通過成形、延展、剝落、碎裂，整個(gè)晶粒從工件表面上脫落，完成材料的脆性去除過程。在實(shí)際磨削過程中，機(jī)床的特性，磨削參數(shù)以及的磨粒形狀對磨削加工都有影響。當(dāng)前研究的熱點(diǎn)是如何利用材料的塑性去除機(jī)理實(shí)現(xiàn)陶瓷磨削的延展性磨削，目前，可以實(shí)現(xiàn)結(jié)合了陶瓷表面微破碎面和塑性變形的半延展性磨削，由此減少了工件表面的微裂紋，提高了工件的強(qiáng)度。
2、切削加工：考慮到刀具的磨損和加工效率，99氧化鋁陶瓷的切削加工，通常采用金剛石或立方氮化硼作為刀具材料。
3、激光加工：激光加工是以激光作為加工能源的非接觸式加工，因此避免了材料脆性去除時(shí)產(chǎn)生的表面裂紋。當(dāng)高能量的激光作用在被加工零件的加工面上時(shí)，陶瓷局部區(qū)域的能量可達(dá)108JCM2以上，因?yàn)樘沾刹牧蠈﹂L波激光的吸收效率很高，所以零件加工面上經(jīng)過光能轉(zhuǎn)變成的熱能會(huì)讓工件的表面小范圍內(nèi)的溫度快速升高，并使工件材料融化、汽化，從而達(dá)到去除工件表面的材料的效果。由于聚焦光斑小，其熱影響區(qū)小，因此可以實(shí)現(xiàn)精密加工。
4、超聲波加工：超聲波加工實(shí)質(zhì)上是在工具和被加工零件的空隙之間投入液態(tài)或者糊狀的磨料，利用超聲波的振動(dòng)作用，使得磨粒高速地連續(xù)撞擊、打壓并拋磨被加工材料的表面，使得被撞擊磨削的材料流出，從而實(shí)現(xiàn)切削的目的。需注意的是：超聲波施加在加工工具與被加工工件表面上；在工具和被加工零件的空隙之間存在液態(tài)或者糊狀的磨料；需要給加工工具施加微小的壓力，使其壓住被加工零件，才能實(shí)現(xiàn)對加工零件的采用超聲波加工。
超聲波振動(dòng)很早就應(yīng)用于陶瓷加工，當(dāng)前已經(jīng)得到普遍的應(yīng)用。超聲波在加工不同的孔或者槽時(shí)，所需要的工具也是不一樣的，更換工具會(huì)降低加工效率；如果設(shè)計(jì)專用夾具則會(huì)增加制造成本；同時(shí)如果工具使用過于頻繁會(huì)使得工具磨損加劇，質(zhì)量精度不高，從而影響超聲波磨料的共振頻率，zui終影響加工質(zhì)量。目前超聲波加工的研究方向是采用多種加工方法實(shí)現(xiàn)超聲波復(fù)合加工，以此來提高工件表面的加工質(zhì)量及其制造效率和成本。如超聲波的車削、磨削，細(xì)分有超聲鉆孔、超聲波加工螺紋、超聲振動(dòng)打磨拋光等。
5、高壓磨料水射流加工：水射流加工是將經(jīng)過特殊處理的水注入高壓系統(tǒng)，使水迅速增壓到幾百乃至幾千巴的超高壓，然后再將這種高壓水通過一個(gè)直徑僅為的噴嘴噴出，高壓水流速度為音速的2-3倍，磨料與流經(jīng)噴嘴的水混合，沖擊被加工陶瓷材料。高壓磨料水切割時(shí)所使用的磨料為天然石榴石磨料，磨料帶有很多棱角呈現(xiàn)不規(guī)則形狀，在高壓水的帶動(dòng)下對陶瓷工件進(jìn)行沖擊時(shí)，磨料本身起到一個(gè)沖擊壓頭的作用，由于99氧化鋁陶瓷是脆性材料，當(dāng)其表面受到強(qiáng)大沖擊力時(shí)，將產(chǎn)生一定長度的裂紋，隨著沖擊力的增大，裂紋不斷擴(kuò)展，形成切屑，切屑從陶瓷表面脫落實(shí)現(xiàn)加工。

產(chǎn)品特點(diǎn)：1.更高的熱導(dǎo)率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線我們公司的LAM技術(shù)與DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢：1.LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短，供貨快2.制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù)，工藝流程采用激光來完成。無需開模費(fèi)。3.LAM技術(shù)在常溫下進(jìn)行制作陶瓷電路板，電路板之間不會(huì)產(chǎn)生氣泡4.LAM技術(shù)制作的陶瓷電路板對覆銅厚度沒有要求，而DPC技術(shù)對做厚板難度大，難貫通。