敷形涂覆（Conformal coating）

敷型涂覆是涂覆在電路板表面的薄薄的一層合成樹脂或聚合物，它是目前常用的焊后表面涂覆方式，有時又稱為表面涂覆。它將敏感的電子元器件與惡劣的環(huán)境隔離開來，可大大改善電子產品的安全性和可靠性并延長產品的使用壽命。敷形涂覆可保護電路/元器件免受諸如潮濕、污染物、腐蝕、應力、沖擊、機械震動與熱循環(huán)等環(huán)境因素的影響，同時還可改善產品的機械強度及絕緣特性。

在涂覆之前不對元件表面進行清洗有哪些危害？

涂覆層下的由焊接產生的樹脂或松香、助焊劑活性劑、溶劑和觸變劑等污染物，這些殘留絕大多數(shù)都是有吸濕性的，會引起涂覆層下的電化學遷移、腐蝕和短路，給產品可靠性帶來的威脅，不過也不排除在制造過程中產生的其他污染物，例如手指印、灰塵、油脂、鹽類等。即使沒有濕度的影響，僅僅環(huán)境的變化，日夜交替，樹脂/松香層脫落和活性劑也會影響PCBA板組件的可靠性。甚至在沒有任何的環(huán)境變化的情況下，樹脂/松香的介電性也會干擾傳輸，導致高頻傳輸中的信號傳輸失效。

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