一、引薦

  印制電路板在生產(chǎn)過程中最重要的指標是能在銅表面上形成一個長期穩(wěn)定，厚度均勻的鍍層。鍍層首要目的是防止電路板中的銅接觸空氣后發(fā)生氧化，其次是提供一個可焊的表面，適合所有的表面貼裝和通孔組裝，并且有適當?shù)谋４嫫谙蕖?/p>

  印制電路板表面處理由單層或多層金屬鍍層構成，單個鍍層如：浸錫，浸銀；多個鍍層如：鎳金，鎳鈀金。每種鍍層結構均具有其自身的特殊性及工藝的復雜性，表現(xiàn)在鍍層的穩(wěn)定性，使用成本和壽命等各方面的優(yōu)缺點。

 IPC發(fā)布的IPC-4553A印制板浸銀規(guī)范（以下簡稱規(guī)范），旨在幫助印制板制造商在PCB生產(chǎn)過程中改進工藝環(huán)節(jié)，提升產(chǎn)品可靠性。在規(guī)范中，IPC詳細的描述每種類型的金屬鍍層表面適合的厚度，包括如何使用XRF分析儀準確測量厚度，且包含應滿足XRF分析儀準確測量所需的條件。

二、IPC-4553A印制板浸銀要求

測試項目

測試方法

一級

二級

三級

總則

外觀

外觀

鍍層平整且完全覆蓋被鍍覆表面

浸銀厚度

 XRF分析法

最小浸銀厚度0.12μm，最大浸銀厚度0.4μm，且標準偏差與過程平均值在4σ內(nèi)，以上測試在面積2.25mm2或者1.5mm*1.5mm的焊盤上進行。

疏孔性

不適用

不適用

物理性能

附著力

IPC-TM-650

沒有鍍層剝離的跡象

可焊性

J-STD-003

滿足三類產(chǎn)品耐久性的可焊性要求-板很可能需要貯存長時間（超過六個月）。如果貯存是為了滿足該性能級別要求，則儲存和包裝材料是至關重要的。

化學性能

耐化學性

不適用

不適用

電學性能

高頻信號損失

適用

適用

適用

接觸電阻

適用

適用

適用

環(huán)境性能

SIR

IPC-TM-650/GR78-Core

1.0E+08ohms/1.0E+10ohms

清潔度

IPC-TM-650/GR78-Core

最大1.56μg/cm2 最大1.0μg/cm2

電化學腐蝕

IPC-TM-650

從最初阻抗值計算阻抗值下降不得超過一個數(shù)量級（101次方）并且沒有明顯的腐蝕跡象。

摘自IPC-4553A印制板浸銀規(guī)范表3-1浸銀要求

三、浸銀厚度

 IPC-4553A印制板浸銀規(guī)范中提到，浸銀厚度范圍在0.12-0.4μm（5-16μin），典型值在0.2-0.3μm（8-12μin）。焊盤測試面積為1.5mm*1.5mm，測量值偏差在4σ內(nèi)，XRF準直器不得超過最小邊長的30%。

  對于薄銀沉積層，在測試面積為1.5mm*1.5mm的焊盤上，XRF準直器不得超過最小變成的30%，厚度要求為≥0.05μm（2μin)，典型值為0.07μm（2.8μin），測量值偏差在2σ內(nèi)。

四、消除外界干擾，讓測量水到渠成

當使用XRF系統(tǒng)在測量浸銀鍍層厚度時，下面列出了潛在的誤差來源:

 1、因為信號強度非常低，導致測量精度下降。另外，儀器對銀的“K”系列X射線偵測不適合，因為金屬厚度變化引起的信號變化很小。結果是厚度測量不精確，及對較小的鍍層厚度變化不敏感。重復性和再現(xiàn)性的研究顯示，不準確性達到50%或者更高。

 2、源于環(huán)氧樹脂板材料的高能量X射線散射，這個散射光將在浸銀的光譜區(qū)域產(chǎn)生過多的背景噪聲，進一步的降低了測量的精確性。這個背景噪聲強度同樣也隨基材銅厚度的變化而變化。浸銀在相同數(shù)量級的背景散射的熒光強度下，其銅厚的變化將導致10%-50%的測量誤差。

五、善時呈現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的解決方案滿足規(guī)范

 1.采用L系列X射線具有三個優(yōu)點，可以改善測量的準確性和精確性：

 1 在正常的厚度范圍內(nèi)，L系列X射線可以產(chǎn)生比K系列更高的熒光強度，更高強度自然提高了測量的準確性。

 2 對于浸銀，L系列X射線能量比K系列的能量低很多，因此最大測量范圍顯著降低了。由于縮小了比例，隨著厚度變化，L線的熒光相對于K系列的熒光強度有了顯著的增加。

 3 由于L系列屬于X射線光譜的低能量部分，從板子材料環(huán)氧樹脂中的低能量散射不能穿透銅層，進而不會干擾到探測器。因此，這個光譜附近的背景噪聲強度相比高能量光譜部分是相當?shù)偷摹ｏ@著的提高了信噪比，從而提高的測量的準確性。

 2.通過采用背景補償軟件試圖去模仿樣本基材帶來的背景噪聲。

 3.使用SDD探測器可以進一步改善信噪比和測量精度。憑借其超高的分辨率和與樣品更接近的的距離，浸銀的“L”系列低能量熒光輻射比較比例計數(shù)器（PC）更靈敏。這種測量配置解決方案優(yōu)勢體現(xiàn)在能量較大的樣品區(qū)域（焊盤大于30mil2或者線路寬度大于20mil）。

 4.被認證過的標準片（使用假定的密度值）和浸鍍層之間的密度差異會影響厚度測量的計算。這種不同可能是由沉積層晶體結構的差異或孔隙度的變化導致的。在這種情況下，如果不使用密度校正補償，XRF厚度測量結果將會和使用其他技術的測量結果存在差異。針對這個問題，善時儀器會根據(jù)客戶需求，提供密度補償服務。即可通過切片方式直接獲取鍍層真實數(shù)據(jù)，用以修正誤差。

  由于X射線熒光分析儀在硬件配置上不同，上述因素對測量結果真實性相互之間差異較大。通常來說，X射線源和探測器選擇上的不同，所測量的結果也不同。

  使用善時儀器旗下的X射線熒光鍍層厚度分析儀，型號：iEDX-150WT，對印制板的浸鎳/金厚度進行測量，測量時間分別為5、15、30、60秒，測試次數(shù)為30次。iEDX-150WT鍍層測厚儀使用鉬靶X-Ray源，SDD探測器，分辨率為125±5eV。配合使用0.3mm準直器時，測量穩(wěn)定性與準確性小于5%。因為其高分辨率的特性，iEDX-150WT不需要額外的濾波器去除干擾，測量結果更接近于真實值。與同類型產(chǎn)品相比，iEDX-150WT使用時無需預熱與能量校準，即開即測。

                     測量數(shù)據(jù)

鍍層銀Ag厚度μm

測量時間（s）

5

15

30

60

1

0.267

0.263

0.275

0.269

2

0.265

0.283

0.276

0.284

3

0.267

0.283

0.281

0.283

4

0.269

0.282

0.275

0.281

5

0.271

0.281

0.281

0.278

6

0.272

0.291

0.278

0.284

7

0.287

0.288

0.284

0.287

8

0.271

0.271

0.275

0.281

9

0.291

0.282

0.280

0.281

10

0.274

0.278

0.282

0.282

11

0.275

0.282

0.279

0.285

12

0.273

0.272

0.271

0.285

13

0.282

0.287

0.278

0.282

14

0.292

0.274

0.283

0.280

15

0.291

0.287

0.276

0.289

16

0.289

0.281

0.285

0.283

17

0.285

0.280

0.275

0.282

18

0.283

0.283

0.279

0.280

19

0.282

0.283

0.280

0.283

20

0.279

0.293

0.273

0.283

21

0.277

0.276

0.286

0.288

22

0.268

0.289

0.284

0.284

23

0.288

0.283

0.285

0.283

24

0.279

0.279

0.285

0.285

25

0.272

0.278

0.284

0.281

26

0.288

0.284

0.282

0.284

27

0.288

0.288

0.284

0.281

28

0.295

0.284

0.286

0.283

29

0.273

0.286

0.283

0.274

30

0.279

0.283

0.278

0.280

平均值

0.279

0.282

0.280

0.282

標準偏差

0.009

0.006

0.004

0.004

CV%

3.204%

2.254%

1.539%

1.371%

最大值

0.295

0.293

0.286

0.289

最小值

0.265

0.263

0.271

0.269

范圍

0.030

0.030

0.015

0.020

附注：暫未提供鍍層銀的標稱值

  根據(jù)測量的數(shù)據(jù)以及計算的結果我們可以得出：在使用SDD探測器，從選擇不同測量時間角度分析，選擇測量時間為60s時，重復性最高，標準偏差最小。但在實際測量中，過長的測量時間不僅減少X射線管的壽命，而且檢測工作效率低。因此，在實際應用過程中，結合自身工藝條件和測量要求，選擇對應的測量時間。

六、善時儀器

  深圳市善時儀器有限公司是一家集儀器研發(fā)、制造，系統(tǒng)集成于一體，為礦山、環(huán)保、化工、印制電路板、金屬加工、機械與電子制造等行業(yè)提供全方位原料成分檢測解決方案的高新技術企業(yè)。公司以高水平檢測技術，軟件技術為主的發(fā)展方向，相繼推出了二十余種X熒光分析儀檢測設備和掃描電子顯微鏡設備，覆蓋政府安全，土壤環(huán)境檢測，食品藥品安全等領域對成分檢測的需求。為企業(yè)降低成本、耗材，提高產(chǎn)品質(zhì)量，增強企業(yè)核心競爭力做出了杰出貢獻。近年來，善時儀器運用物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)，移動互聯(lián)等新興技術，結合善時儀器多年積累的儀器應用經(jīng)驗，為省級以上實驗室自動化改造提供了智能化的解決方案，推動行業(yè)產(chǎn)品技術轉型升級，為國民經(jīng)濟快速增長，發(fā)揮出越來越重要的影響。