自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。 精品推薦
品牌： 以色列Camtek 型號(hào)： Condor 100 系列/Condor 200 系列 產(chǎn)地：以色列 供應(yīng)商：香港電子器材有限公司

產(chǎn)品檢測(cè)Condor 100 系列用于HVM at End-of-Line的晶圓表面檢測(cè) ? 創(chuàng)新的圖像采集技術(shù)，高探測(cè)靈敏度? 可控制獨(dú)立暗域和明域的檢測(cè)通道和精密的算法取得最佳TPT/Envelop靈敏度的結(jié)果? 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的探針標(biāo)記檢驗(yàn)和CMOS圖像傳感器應(yīng)用? 自動(dòng)缺陷分類? TSV 深度和探針標(biāo)記分析 (可選性的)? 符合工廠自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)，以滿足高分辨率和生產(chǎn)率的要求，處理上百種產(chǎn)品的封裝和測(cè)試? 不需TPT便可on-the-fly圖像采集和智能彩色圖像采集，包括過(guò)濾和排序的在線和離線審查         Condor 200 系列表面檢測(cè)應(yīng)用 ? 創(chuàng)新的圖像采集技術(shù)，高探測(cè)靈敏度? 可控制獨(dú)立暗域和明域的檢測(cè)通道和精密的算法取得最佳TPT/Envelop靈敏度 的結(jié)果? 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的探針標(biāo)記檢驗(yàn)和CMOS圖像傳感器應(yīng)用? 自動(dòng)缺陷分類? TSV 深度和探針標(biāo)記分析 (可選性的)? 符合工廠自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)，以滿足高分辨率和生產(chǎn)率的要求，處理上百種產(chǎn)品的 封裝和測(cè)試? 不需TPT便可on-the-fly圖像采集和智能彩色圖像采集，包括過(guò)濾和排序的在線 和離線審查 兩種高度傳感器 (Height Sensors)CTS? – Camtek Triangulation System (Patent-pending)CCS – Confocal Chromatic Sensor (optional - patented)Condor 300 系列用于Bump, Micro Bump和TSV的量測(cè)及檢查 ? 可結(jié)合3D 和 2D的量測(cè)及檢驗(yàn)程序? 可控制獨(dú)立暗域和明域的檢測(cè)通道和精密的程式取得最佳TPT/Envelop靈敏度的結(jié)果? 自動(dòng)缺陷分類? 自動(dòng)化設(shè)置以滿足高分辨率和生產(chǎn)率的要求，處理上百種產(chǎn)品的封裝和測(cè)試? 由10微米黃金和微凸起至高寬比TSV，提供多種sub-micron高度傳感器選擇? 檢測(cè)切割相關(guān)的損壞模具邊界內(nèi)外無(wú)與倫比的產(chǎn)量         Condor 900系列第五代高產(chǎn)量檢查及計(jì)量系統(tǒng) 專為高產(chǎn)量需求、檢測(cè)和測(cè)量、解決最高要求的半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用和快速發(fā)展3D-IC市場(chǎng)的理想選擇。? 下一代凸塊，小于10um? 在單個(gè)晶圓上可檢測(cè)百萬(wàn)個(gè)凸塊? TSV后填充物的凸起檢查? 超高速 3D 掃描 ? 大視場(chǎng)攝像頭模塊可用作表面檢測(cè)和CD計(jì)量? 雙臂式機(jī)械手 ? 第五代CTS-Camtek獨(dú)家三角白光技術(shù)? 小分辨率檢測(cè) ? 低對(duì)比度算法功能 ? 可編程彩色濾光片與暗域和明域照明相結(jié)合? 最優(yōu)秀的復(fù)式放大倍率TPT與檢測(cè)平衡對(duì)比 2D機(jī)型Falcon 500系列 ? 晶圓樣品尺寸4"-12" ? 檢測(cè)能力: 表面缺陷，probe mark，形體尺寸和位置測(cè)量，切割相關(guān)損害，玻 璃、MEMS結(jié)構(gòu)檢測(cè)等? 2D最小檢測(cè)缺陷精度可達(dá)0.3um? 自動(dòng)進(jìn)行缺陷分級(jí)和分類 ? TSV深度和Probe mark剖面圖? 高效的在線和離線檢查，包括篩選、分類和自動(dòng)化智能圖像采集 3D機(jī)型Falcon 800系列 ? 晶圓樣品尺寸4"-12"? 檢測(cè)能力 : 凸塊高度和大小分析;共面性;gold bump布局; Solder bump數(shù)量;臨界 體積; 臨界尺寸和位置偏差? 自動(dòng)進(jìn)行缺陷分級(jí)和分類? 選用亞微米高度傳感器 ? 集成3D和2D測(cè)量和檢測(cè)功能? 3D最小檢測(cè)缺陷精度可達(dá)0.5um? 一片12"晶圓3D全檢在3分鐘左右完成? 全套SPC圖表和報(bào)告，支持在晶粒、晶圓和批次級(jí)別進(jìn)行2D和3D Bump驗(yàn)證分 析 

品牌： 瑞士BCDmicrotechnique 型號(hào)： optimesJ1 產(chǎn)地：瑞士 供應(yīng)商：靖江市森博機(jī)電科技有限公司

J1 Optimes提供快速準(zhǔn)確的解決方案，可自動(dòng)測(cè)量旋轉(zhuǎn)部件的所有外部尺寸。只需將工件放在2個(gè)支架上，它立刻開始測(cè)量。幾秒鐘后，軟件將光學(xué)測(cè)量軸下的零件移動(dòng)并讀取所有預(yù)定義尺寸 該設(shè)備旨在確保對(duì)外部干擾（振動(dòng)，溫度，光線等）具有非常高的不敏感性。該優(yōu)點(diǎn)使得可以在生產(chǎn)機(jī)器附近和控制實(shí)驗(yàn)室中使用測(cè)量?jī)x器。 根據(jù)微機(jī)械的要求，測(cè)量的精確性和可重復(fù)性使Optimes J1完美地集成到您的質(zhì)量控制過(guò)程中。測(cè)量的速度和簡(jiǎn)單性可確保大量節(jié)省時(shí)間。

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