Advacam公司近日簽下自由電子激光探測(cè)器（AGIDP）倒焊與傳感器制造合同

      ADVACA近日簽下了AGIDP模塊的倒接合同。AGIDP是增益自適應(yīng)、積分、像素探測(cè)器的縮寫(xiě)，是一種為歐洲X射線自由 電子激光設(shè)計(jì)的X射線成像探測(cè)器，該X射線自由電子激光器位于德國(guó)漢堡的DESY。我們可以將AGIDP探測(cè)器系統(tǒng)理解為超高速的相機(jī)，而這一相機(jī)的時(shí)間分辨率為數(shù)百納米秒。

“AGIPD是一種高速，低噪的積分探測(cè)器，并且在每一像素上都擁有自適應(yīng)增益放大器。當(dāng)它探測(cè)單個(gè)光子事件，并調(diào)節(jié)增益狀態(tài)使動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)于10^4(@12KeV)時(shí)，其所產(chǎn)生的等效噪音是小于1keV的。在Burst模式下，該系統(tǒng)可在運(yùn)行頻率高達(dá)6.5 MHz的同時(shí)儲(chǔ)存352張圖像的，完全能夠適用于幀頻為4.5MHz的歐洲X光自由電子激光器。點(diǎn)擊了解更多”

   制作過(guò)程包括倒裝焊接技術(shù)制成162個(gè)2×8多芯片硅模塊，以及在25個(gè)傳感器晶片上加工，大小為10.77 cm x 2.8 cm，厚度為500um的的單片硅傳感器。目前使用硅傳感器的混合像素探測(cè)器的發(fā)展趨勢(shì)是生產(chǎn)更大的模組，而這些傳感器已經(jīng)是Advacam采用基于步進(jìn)光刻技術(shù)所制造的最大的傳感器了。在過(guò)去的兩年里，硅傳感器的制造工藝已經(jīng)得到了完善，并有望獲得高質(zhì)量的圖形和高的電產(chǎn)量。最終，該模塊將被用于研究待測(cè)樣品在7至15 keV的散射花樣。

（圖1 對(duì)于首批AGIDP2×8硅模塊中某一樣品進(jìn)行的輻射測(cè)試?？煽闯鐾裹c(diǎn)鍵合成品率近乎完美。）

   將項(xiàng)目授予Advacam公司，意味著公司將被視為一個(gè)值得信賴的像素探測(cè)器裝配和傳感器制造的合作伙伴。類似的倒裝焊接技術(shù)曾在過(guò)去被成功使用過(guò)，但Advacam是首個(gè)將倒裝焊接技術(shù)和傳感器制造服務(wù)結(jié)合的公司。該產(chǎn)品是對(duì)小型R&D活動(dòng)的一個(gè)成功延續(xù)，這一活動(dòng)是為DESY和工業(yè)領(lǐng)域的客戶所設(shè)計(jì)的。AGIDP業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將會(huì)創(chuàng)造該公司2019年25%至35%的營(yíng)業(yè)額。

圖二 一批2x8 Si AGIPD模塊準(zhǔn)備運(yùn)往DESY