排除頂空進樣器碰到一般的故障,列出以下幾點，希望能夠為大家提供到有用的信息。
以下步驟作為排除故障的一般方法： 
1.觀察頂空進樣器問題的癥狀。 
2.檢查HS狀態(tài)顯示屏和日志，特別是序列日志和事件日志。檢查GC日志、事件和顯示。如果使用數據系統(tǒng)，還要檢查數據 系統(tǒng)日志。這些日志還包含直接表明問題根源的有用信息。 
3.考慮最近有哪些變化。請參見 “有何變化？”。
4.分析 GC 是否可能導致此癥狀。 
5，使用目錄或搜索工具在本手冊中查找這些癥狀。復查癥狀的可能原因列表。 
6，檢查每個可能的原因或執(zhí)行測試來縮小可能的原因列表，直到問題得以解決。 [Status]鍵使用此故障排除信息時，請務必使用HS鍵盤上的 [Status]和[Info]鍵。按這些鍵將顯示與 HS 及其組件的狀 態(tài)相關的其他有用信息。 
如果發(fā)生問題，則將顯示一條狀態(tài)消息。如果該消息提示存在硬件損壞，則可以查看更多相關信息。按 [Status]可循環(huán)查看狀態(tài)視圖，查看更多詳細錯誤消息。
在頂空進樣器排除故障時，記住以下幾點：解決突發(fā)變化問題時通常會涉及更改消耗品、調用正確方法或更換有故障的部件。如果問題發(fā)生比較突然，則查看發(fā)生了什么變化。突發(fā)事件通常由于不連續(xù)事件所導致，如維護、氣源中的變化、改為其他方法或分析、部件出現(xiàn)故障等。

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