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分析設(shè)備-顯微鏡觀察焊接后的焊角形狀的剖面照片
傅裏葉變換式紅外線分光光度表
用途： 可測(cè)試有機(jī)化合物（粘附基板表面的助焊劑解析、異物的分析以及添加劑的檢查）
助焊劑的商品名不作特別設(shè)定
數(shù)碼顯微鏡
用途： 按照鏡頭交換方式，可獲得各種各樣的數(shù)碼圖像，主要是檢查部位的放大照片、
焊接后的焊角形狀的剖面照片以及利用相當(dāng)于SEM的彩色照片。
（放大倍數(shù)：5～2000倍）
