SEM電子顯微鏡的應(yīng)用:測定材料或者焊點機械強度

SEM電子顯微鏡
觀察微細物體表面
倍率：30 ~ 300,000倍

用 途：
 
EDS能量散射光譜儀
分析微細物體表面元素分布

X-Ray

用 途：

檢測焊點中的孔洞(Void)大小是否符合規(guī)格(通常上限為截面積之25%)。過大的孔動會造成焊點可靠度問題。

多功能推拉力測試機(Bond Tester)
可針對材料或者焊點之機械強度進行推力(剪切力)、拉力測試。透過不同治具的選擇，
可作多種不同測試，例如彎曲(Bending)、剝離力(Peeling)、硬度(Hardness)等。