針板熔接后接合強(qiáng)度的量測(cè)及顯微結(jié)構(gòu)觀察顯微鏡

強(qiáng)度之量測(cè)

針板熔接后接合強(qiáng)度的量測(cè)可經(jīng)由自行設(shè)計(jì)的夾持機(jī)構(gòu)與拉伸試
驗(yàn)機(jī)測(cè)得其斷裂強(qiáng)度， 量測(cè)時(shí)將微組裝后的微針
被夾持橫跨在機(jī)構(gòu)的槽底上，且不銹鋼板由板懸掉著，再由拉伸試驗(yàn)
機(jī)拉伸此機(jī)構(gòu)，并記錄其斷裂強(qiáng)度。

拉伸試驗(yàn)已經(jīng)對(duì)背面熔接的針板組裝(200μm的SUS304不銹鋼
微針與200μm厚同材料的板熔接)進(jìn)行測(cè)試，

拉伸后針板，可以明顯看出破壞點(diǎn)遠(yuǎn)離熔接處，表示接合強(qiáng)度
大于基材的強(qiáng)度

針板微元件的正面組裝，已有初步的成果，但礙于時(shí)間及機(jī)械故
障，未能完成拉伸試驗(yàn)及各種機(jī)械性質(zhì)的測(cè)試

對(duì)于組裝微元件或微模具而言，由于微元件是由數(shù)m到數(shù)mm，

精度要求相當(dāng)高，除將元件加工微小化外，尚需配合精密定位與
夾持，才能將微元件精密且牢固的接合在一起，形成一三次元微小模
具或微小機(jī)械。 利用微放電加工(micro-EDM)制造微小元件，并配合
微元件對(duì)板組裝