金相觀察(OM)及晶粒大小量測儀-以CCD獲取圖像量測

金相觀察(OM)及晶粒大小量測

將壓延材與退火材欲觀察的面切取，并且利用環(huán)氧樹脂及硬
化劑(比例約 100：1.5)進(jìn)行冷鑲埋，之后以#120、#240、#600、#800、#1000、及#2500 砂紙將表面細(xì)拋后，
再以 1 m、0.3 m、0.05 m 氧化鋁粉拋光后以超音波震盪去除殘留氧化鋁粉末，
再以腐蝕液加以腐蝕腐蝕時間約 1-5 秒左右，視腐蝕狀況可延長腐蝕時間，之
后用清水沖去表面腐蝕液，之后用超音波震盪去除殘留之腐蝕液，再以烘乾機(jī)將表面乾燥，
最后再以光學(xué)顯微鏡進(jìn)行觀察并以 CCD 擷取圖像。晶粒大小量測：以線截取法算出晶粒之尺寸

XRD 測試
為探討鎂鋰合金之壓延材，是否在室溫時效情況下對于鎂鋰合金之結(jié)
構(gòu)與相的變化。為了避免試片表面的應(yīng)變造成繞射峰產(chǎn)生偏移或變寬的現(xiàn)
象，先將試片表面經(jīng)過#1000 砂紙研磨之后進(jìn)行拋光，藉此降低表面應(yīng)力產(chǎn)
生之誤差。之后使用 X 光繞射分析儀分析材料之結(jié)構(gòu)。本實驗使用的 XRD
儀器為 Bruker Axe D8 繞射儀，設(shè)備使用的是銅靶，操作電壓為 40KV、電
流為 40mA、掃瞄速率 3°/min，掃瞄范圍為 20°~80°間