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檢測(cè)鋁合金各熱加工制程階段的微結(jié)構(gòu)變化

導(dǎo)電度量測(cè)
導(dǎo)電度量測(cè)是一種良好的非破壞檢測(cè)方法，可用以檢測(cè)鋁合金
各熱處理階段的微結(jié)構(gòu)變化，頗為簡(jiǎn)便。本研究所使用的導(dǎo)電度計(jì)
為英制 Auto Sigma 2000 型，以渦電流（eddy current）之方式，產(chǎn)生
磁場(chǎng)的變化，誘發(fā)待測(cè)合金中的環(huán)形電流，藉以交互作用來量測(cè)合
金之導(dǎo)電度。其單位為%IACS（international annealing copper
standard），即以國(guó)際退火純銅定義為 100%的導(dǎo)電率，測(cè)量材料相
對(duì)于國(guó)際退火純銅之導(dǎo)電率的百分比。分別量測(cè)各合金在鑄態(tài)、固
溶后(C0)以及時(shí)效后(C6)之導(dǎo)電度變化，藉以探討微量鈹與各熱處理
階段對(duì)微結(jié)構(gòu)的變化情形

由于矽粒子、富鐵相以及鋁基地各有不同的灰階，因此影像分
析可對(duì)金相觀察的結(jié)果予以定量的分析。本實(shí)驗(yàn)是以Buehler公司所
開發(fā)的Omnimet-3影像分析儀來觀察微量鈹與不同固溶溫度對(duì)矽粒子
和富鐵相的形狀、尺寸等特征的改變情形。影像分析時(shí)，每次選取
面積為112214 m2，每一試片均經(jīng)20次的取樣，所量測(cè)的幾個(gè)幾何
參數(shù)定義如下：

(1) 總面積(total area %)：指所取每單位面積中，總矽粒子或
富鐵相所佔(zhàn)面積百分比。
(2) 平均面積(mean area)：每個(gè)矽粒子或富鐵相之平均面積。
(3) 長(zhǎng)寬比(aspect ratio)：取每個(gè)粒子最長(zhǎng)距離/最短距離。
(4) 平均長(zhǎng)度(mean length)：取每個(gè)粒子最長(zhǎng)距離做為平均