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陶瓷多層結(jié)構(gòu)微觀檢測金相顯微鏡廠商

多層結(jié)構(gòu)電子陶瓷（低溫共燒陶瓷技術(shù)）
利用厚膜技術(shù)制造生胚薄帶，將電路及元件印制于薄帶上，
再將薄帶經(jīng)由熱水均壓機(jī)疊層。疊層后的生胚經(jīng)由裁切、去脂、燒結(jié)、
表面電路制作即可完成多層結(jié)構(gòu)電子陶瓷模組的制作。模組內(nèi)除了金屬導(dǎo)體線路外，
并燒制有電阻、電容及電感等被動(dòng)元件。所使用的材料為可在低溫（ 850oC）下燒成的厚膜材料，
所使用的技術(shù)為刮刀成型、網(wǎng)版印刷及多層厚膜制程技術(shù)。

『制程研究』及『顯微結(jié)構(gòu)與特性分析研究』二部分。
『顯微結(jié)構(gòu)與特性分析研究』則探討元件材料的顯微結(jié)構(gòu)變化及材料間相互反應(yīng)對(duì)元件特性的影響。
早期的研究工作著重于以XRD探討二種材料間的相互反應(yīng)、以SEM觀察其顯微構(gòu)造的變化、
及以熱分析設(shè)備觀察其受熱的反應(yīng)行為，并探討其對(duì)材料電性質(zhì)的影響。
目前的研究工作則加入TEM的分析與觀察，以更細(xì)微的結(jié)構(gòu)分析探討材料間的相互反應(yīng)及觀察其所造成的
二次相與顯微結(jié)構(gòu)變化，并分析上述反應(yīng)對(duì)材料性質(zhì)的影響。本研究目前的主要目標(biāo)為；
（1）開發(fā)適合做為埋入式無鉛電阻材料，（2）探討及建立電阻層導(dǎo)電機(jī)構(gòu)模式