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焊接接合技術(shù)簡介-焊接熔深檢測顯微鏡

半導(dǎo)體封裝上接合技術(shù)上，還是以焊接接合技術(shù)中的熱音波焊接為主。

而焊接接合技術(shù)是以金屬線作為連結(jié)通電以及傳遞訊號之橋梁，其中金線在國際市場上使用量位居首冠，
金線(純度99.99%或4N，以下稱4N)的優(yōu)點(diǎn)由拉伸實驗得知延長性的優(yōu)越、導(dǎo)電性佳、經(jīng)電子燒球后不易氧化等優(yōu)點(diǎn)。

國內(nèi)構(gòu)裝廠商在高階構(gòu)裝能力的進(jìn)步與設(shè)備逐漸完善下，國際大廠產(chǎn)品訂單也持續(xù)增加中，但是近年來黃金價格在國際上不停飆漲，

銅線的取代金線的制程，將是降低成本主因之ㄧ，然而以材料性質(zhì)角度來觀察，
其銅線導(dǎo)電性比金線優(yōu)良，但銅線的缺點(diǎn)在于其容易氧化，由拉伸實驗得知銅線材料強(qiáng)度比金線高，
在進(jìn)行焊線接合時，容易造成晶片上的鋁墊推擠變形，這現(xiàn)象的產(chǎn)生可能會影響鈍化層以下晶片的結(jié)構(gòu)承受力，

當(dāng)承受力過大的話，嚴(yán)重會導(dǎo)致晶片裂紋的發(fā)生，進(jìn)而造成晶片的損壞。

使用奈米硬度試驗機(jī)量測楊氏系數(shù)與材料性質(zhì)實驗，二、利用AFM量測材料的摩擦系數(shù)與表面形貌粗糙度，
三、金線、銅線材料經(jīng)過腐蝕試驗后的金相觀測，四、運(yùn)用ANSYS/LS-DYNA商用套裝有限元素軟體數(shù)值模擬分析