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晶片上的鋁墊推結(jié)構(gòu)檢測(cè)用專業(yè)立體顯微鏡

采用兩種不同方式來(lái)達(dá)到機(jī)械性質(zhì)強(qiáng)度降低，方法為：一、一次電子燒球與二次電子燒球狀態(tài)下性質(zhì)比較，
并且使用奈米硬度證明性質(zhì)變化；另一方法，試片退火處理與常溫之下的兩種狀態(tài)試片，實(shí)驗(yàn)與比較。

經(jīng)電子燒球后的熱影響區(qū)晶粒組織改變其機(jī)械性質(zhì)跟著改變，可經(jīng)由腐蝕試驗(yàn)觀察。

實(shí)驗(yàn)所得材料性質(zhì)代入數(shù)值模擬中，
發(fā)現(xiàn)應(yīng)變硬化指數(shù)、強(qiáng)度系數(shù)、降服強(qiáng)度與摩擦系數(shù)皆會(huì)影響晶片上的鋁墊推擠變形現(xiàn)象
。研究中線材二次燒球與退火處理以達(dá)到降低材料強(qiáng)度目的，模擬時(shí)考慮摩擦系數(shù)進(jìn)行分析
，其結(jié)果有助于降低焊墊的被推擠量，對(duì)銅導(dǎo)線的焊線接合有極重要改善