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光學(xué)檢測量測儀器,測量物體表面微小的輪廓

光學(xué)檢測技術(shù)(Optical Measurement)：

(1). 數(shù)位全像干涉儀與顯微鏡用于三維物體檢測
(Digital Holographic Interferometry And Microscopy For 3-D Object Visualization)：
利用數(shù)位全像干涉儀，可即時(shí)測量物體表面微小的凹陷動態(tài)變形量，
以及利用數(shù)位全像顯微鏡測量硅芯片(Si Wafer)上的球面鏡片三維輪廓。
稱為反射式菲涅爾(Fresnel)繞射數(shù)位全像干涉儀，氬(Ar)激光光源經(jīng)顯微物鏡(MO)聚焦，
利用孔洞(Pin Hole)濾除高頻電場模態(tài)，再經(jīng)過光圈(Iris)與透鏡產(chǎn)生準(zhǔn)直的平行光束，
光束經(jīng)第一個分光鏡(BS)反射參考用光束，穿透光束至待測面(Target)，將帶有凹陷的資訊的光束反射，
至第二個數(shù)位全像分光鏡(BS)，與參考用光束產(chǎn)生繞射條紋，以獲得待測面凹陷的變形量。

反射式數(shù)位全像顯微鏡架構(gòu)，光路類似數(shù)位全像干涉儀，待測面(Target)表
面高低起伏的 3D 輪廓與重建的相位成比例，在待測面前面多放置一顯微物鏡(MO)的目
的在于提升空間分辨率，可提升橫向分辨率至顯微物鏡的繞射極限大小 0.61λ/N.A.，其
中 N.A.為顯微物鏡的數(shù)值孔徑大小，λ 為光波長，本實(shí)驗(yàn) N.A.為 0.25，計(jì)算出橫向解析度為 1.2 微米