【活動】徠卡將參加慕尼黑上海光博會 歡迎蒞臨新國際展覽中心?體驗極致光學(xué)

慕尼黑上海光博會為所有的光學(xué)行業(yè)及其應(yīng)用領(lǐng)域的決策者提供了一個絕佳的交流平臺。徠卡將參加該展覽，等待您的到來！

時間：2016年3月15-17日

地點：上海新國際展覽中心

展位號：W3館

徠卡公司介紹

徠卡公司是全球著名的光學(xué)制造商，產(chǎn)品涉及光學(xué)、材料科學(xué)、電子技術(shù)、生命科學(xué)、醫(yī)療衛(wèi)生等領(lǐng)域。徠卡公司在新技術(shù)與產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化方面無論是速度、深度、廣度均是同行業(yè)的佼佼者，尤其是材料顯微鏡的技術(shù)創(chuàng)新上始終占領(lǐng)主導(dǎo)地位。徠卡顯微鏡產(chǎn)品在中國同樣擁有最廣泛的用戶，早期的“Leitz”品牌和現(xiàn)在的“Leica”商標(biāo)產(chǎn)品深受用戶青睞。

徠卡公司在香港設(shè)立徠卡儀器有限公司，并在中國大陸設(shè)立徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司,負(fù)責(zé)中國大陸地區(qū)的銷售事物，在北京、上海、廣州、成都、沈陽直接設(shè)立辦事處和維修中心，提供銷售咨詢和產(chǎn)品售后服務(wù)， 200多名員工隨時為客戶提供專業(yè)的服務(wù)。公司在上海設(shè)有保稅倉庫，及時快速地提供維修零備件，具有多年維修經(jīng)驗的資深工程師提供快速的反應(yīng)和優(yōu)良的售后服務(wù)。

產(chǎn)品展示

?DVM6?視頻顯微鏡

無論您從事的是質(zhì)量保證，失效分析，研發(fā)還是取證的工作，LEICA DVM6視頻顯微鏡都能提供快速，可靠和易用的解決方案。有了DVM6,任何人都能成為顯微鏡專家。

易于使用

16：1的變倍比，快速改變倍數(shù)，單手即可傾斜操作或者更換物鏡

出色的圖像質(zhì)量

采用高分辨率1000萬像素攝像頭，發(fā)現(xiàn)更多細(xì)節(jié)

智能自動化

不同的測量工具，一鍵獲得2D/3D測量報告

LeicaDCM8白光共焦干涉顯微鏡

真正的雙核顯微鏡，結(jié)合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能非常精確地測量樣品的3D表面狀況，做出3D模型，精確測量得到三維尺寸，操作非常簡單，只要執(zhí)行3個步驟，花費3秒鐘的時間，就能得到令人滿意的3D圖像。

通過高清 (HD) 共聚焦顯微技術(shù)實現(xiàn)最佳橫向分辨率、斜率求解和成像

通過高清干涉測量技術(shù)實現(xiàn)高達 0.1 nm 的最佳縱向分辨率

通過明場和暗場顯微鏡方便地實現(xiàn)圖像攝取

四盞 RGB 高清彩色成像 LED，應(yīng)用范圍更廣

可使用三種方法測量厚薄不同的薄膜

Leica DMS300/1000?數(shù)字顯微鏡

配有一體化高端光學(xué)部件和高性能數(shù)碼攝像頭的數(shù)字顯微鏡系統(tǒng)。專注于優(yōu)化工業(yè)數(shù)字化測量及檢測任務(wù)。

工作更輕松

無論是否使用計算機，都可以輕松快速地檢驗，記錄和存檔您的工作成果。

理想組合

憑借編碼型變倍和FlexAperture技術(shù)，以最佳觀察效果呈現(xiàn)樣品。?

一目了然

同樣適合于測量，通過模塊化Leica Application Suite （LAS）軟件，可以做出各種分析和報告

Leica DM8000M/12000M?正置材料顯微鏡

高級智能數(shù)字式正置材料顯微鏡，適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件, 粉塵顆粒、等樣品的觀察分析，多種安全設(shè)計，保護晶圓，鏡頭及觀察者。

模塊化設(shè)計，可實現(xiàn)反射觀察、透反射觀察配置

復(fù)消色差光路，整體光路支持25 mm視野直徑

可選配UV光源，提高觀察分辨率至亞微米結(jié)構(gòu)，UV由大功率LED產(chǎn)生，具有UV和OUV功能

12x12大樣品臺，可觀察晶圓，LCD等大尺寸樣品

6孔位電動物鏡轉(zhuǎn)盤，配接32mm直徑長工作距離工業(yè)物鏡

內(nèi)置電動或手動調(diào)焦系統(tǒng)

獨有0.7X宏觀物鏡，具有宏觀晶圓檢查功能

可實現(xiàn)明場、暗場、偏光、干涉和斜照明觀察方式

EM TXP精研一體機

一款獨特的可對目標(biāo)區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行定點切割、研磨、拋光等系列處理。

特點：

五合一：銑削、切割、研磨/拋光、沖鉆、原位顯微觀察

對微小目標(biāo)區(qū)域進行精確定位和樣品制備

通過立體顯微鏡實現(xiàn)實時原位觀察

自動化樣品處理過程控制

微尺度制樣利器！

EM TIC 3X三離子束切割儀

離子束側(cè)面轟擊樣品，獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面，以便于SEM觀察，及EDX或EBSD等分析。適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料，金屬、陶瓷、地質(zhì)等各種材料。操作簡單，不需要摸索條件即可獲得理想的樣品截面，使樣品暴露內(nèi)部細(xì)微結(jié)構(gòu)信息。

可選配旋轉(zhuǎn)樣品臺，進行離子束拋光。

特點：

離子束切割，樣品無需常規(guī)包埋，操作簡便

三離子束，制樣區(qū)域大，效率高

可容納樣品尺寸可達50x50x10mm

觸摸屏操作界面，易教易學(xué)

幾乎適用于各種類型樣品，獲得平整無應(yīng)力的樣品截面！