斷口微觀特征分析電子顯微鏡有分辨率高景深大優(yōu)點(diǎn)

內(nèi)部檢查
  有時(shí)候，只是進(jìn)行收集原始資料和外部觀察工作，還不能
判斷模具失效的原因，此時(shí)就應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)部檢查。

斷口分析
  按照先宏觀后微觀的順序，先用肉眼或低倍實(shí)體顯微鏡從
各個(gè)角度來觀察斷口表面的紋理和特征，了解斷口的整個(gè)形
貌。然后再用光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡，對(duì)有代表性的部位進(jìn)
行深入的觀察，借以了解斷口的微觀特征。光學(xué)顯微鏡的放大
倍數(shù)最高可達(dá)2000倍，因?yàn)樗慕咕喽?，景深小，很難用來
在高倍放大下觀察具有很大起伏的斷口表面。掃描電子顯微鏡
的放大倍率比光學(xué)顯微鏡大得多，并且從低倍到高倍可以很方
便地調(diào)整，它還兼有分辨率高和景深大的優(yōu)點(diǎn)，即使對(duì)于高低
不平的斷口，也能清晰的顯示微觀特征。

理化檢驗(yàn)
  斷口分析不是失效分析的唯一方法，為了達(dá)到失效分析的
目的，往往需要借助于其他各種檢驗(yàn)和試驗(yàn)方法，才能得到完
整而準(zhǔn)確的分析結(jié)果。理化檢驗(yàn)包括如下項(xiàng)目：

  無損探傷或超聲探傷  用以確定模具中是否存在裂紋、缺
陷等。

(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制http://www.sgaaa.com)