小型電子元件鋼結(jié)構(gòu)焊接熔深檢測立體顯微鏡

不論在造船，火箭、橋梁，還是小型電子元件中，材料
連接的可靠性都是很重要的問題?，F(xiàn)今有很多技術(shù)可用于連
接材料的檢驗，而不損傷結(jié)構(gòu)。這些技術(shù)通常稱為無損檢驗。
即使這些檢驗往往能迅速完成，并可作為生產(chǎn)線的主要部分，
但是，仍然存在著下述問題：為充分地確保質(zhì)量，是否需要
對危險區(qū)域進(jìn)行100％地檢驗?zāi)?

  無損檢驗的驗收標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)需要而不是根據(jù)將來的制造
問題確定的。事實上，現(xiàn)今的驗收標(biāo)準(zhǔn)來源于美國機(jī)械工程
師學(xué)會的鍋爐規(guī)程。盡管它是個好的規(guī)程，然而，涉及鍋爐
設(shè)計的許多考慮并不適用于其它大多數(shù)鋼結(jié)構(gòu)。因此，與其
接受以前規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，倒不如擬制新的檢驗規(guī)則。這就要求
做到既要預(yù)防缺陷，又要搞好檢驗，就可能引起一連串的設(shè)
計問題。如果所設(shè)計的零部件很難焊接或很難用其它方法連
接，那么，缺陷出現(xiàn)的機(jī)率就會多得多。這就要求在設(shè)計階段
選擇焊接性能或連接性能好的材料。

  嚴(yán)格地堅持焊工考核也是保證優(yōu)質(zhì)的重要因索。在確定
能適應(yīng)各個需要的檢驗程序之前，首先要有一些可采用的資
料，例如元件或裝配件在正常的預(yù)期壽命期間所要求的使用
條件、材料以及制造方法等等。

焊接缺陷
  咬邊  咬邊通常在使用過大的焊接電流時產(chǎn)生，也可
能是因焊工操作不當(dāng)而引起，在焊縫金屬邊緣的母材上留下
一條窄溝。在必要的清理之后，可采用填加更多的金屬填平
溝槽的方法來修補(bǔ)咬邊。
  焊瘤  在母材金屬上粘上了未與之熔合的焊接金屬，
這就是焊瘤。發(fā)生這種情況時，可用除去未熔臺金屬的方法加．
以修補(bǔ)。如果因此而使焊縫的尺寸太小，則可追加填充金屬
  未焊透  未焊透只要遇到以下情況便會出現(xiàn)，焊縫金
屬未能完全穿透到角焊縫的焊角根部，未穿透到單面坡口焊
縫根部或從兩而熔敷的雙面坡El的焊縫金屬未能到達(dá)焊縫根
部以致未能與之熔合。在焊完第一道焊縫之后，在焊第二．
道或下一道之前，應(yīng)進(jìn)行檢查，以判斷焊根是否完全熔合。
  氣孔  氣孔或類似的球狀氣孔一般是由于焊接工藝不
當(dāng)或操作不當(dāng)造成的。氣孔有時為分散的大氣孔，有時則群
集存在。要求嚴(yán)格時，必須切除這種焊縫并重焊。

  夾渣  多層焊時，逐層之間的渣清理得不徹底，將導(dǎo)
致產(chǎn)生夾渣。夾渣通常是呈天然多角形或長條狀。如果它們極
其彌散分布，則并不太嚴(yán)重；但是，必須镥q定出容許的范圍。
  未熔合  存在過多的銹、渣、氧化物、油漆或其它外來
雜質(zhì)，都會阻礙正常的熔合。電流調(diào)得過小、工藝不正確、錯誤
，的焊條尺寸、以及準(zhǔn)備工作不當(dāng)，都會導(dǎo)致熔合不良。為補(bǔ)救
這種缺陷，通常的辦法是全部去掉缺陷部分，然后重焊。使用
墊環(huán)或墊板，焊工可獲得更大的根部熔深，能把接頭的兩側(cè)熔
合而又不會燒穿。根部焊道平滑，有利于獲得優(yōu)質(zhì)堆高焊縫

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