封裝

  IC制造過程的最后一步就是用適當(dāng)?shù)男问綄⑿酒庋b起
來。封裝的目的是保護(hù)器件免受周圍環(huán)境的影響；

  多數(shù)情況下，是為了將芯片與周圍的濕氣隔離、避免濕
氣侵蝕，或者使芯片免受機(jī)械震動而損壞。雖然器件鈍化技
術(shù)已能起到很好的保護(hù)作用，但封裝所起的保護(hù)作用仍是十
分重要的。對封裝形式的選擇需要根據(jù)使用要求和成本預(yù)算
綜合考慮。目前已有多種多樣的封裝形式和封裝方法可供選
擇，這里只介紹其中常用的、具有代表性的幾種。

  早期的IC芯片都是使用金屬基座進(jìn)行封裝，方法是將芯
片通過合金化固定到金屬基座上，將引線與基座上的焊點(diǎn)進(jìn)
行焊接，再用一個金屬蓋子將其密封起來。


  封裝是在特定的惰性氣體氣氛中進(jìn)行的，這樣就把一部
分氣體也密封在了封裝盒內(nèi)，人們把這種封裝叫做氣密封裝。
這樣的封裝雖然有其不足之處，但卻能很好地將芯片與外界
隔絕。

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