斷口分析光學(xué)顯微鏡-分析電子顯微工具

  斷口金相學(xué)
  斷口金相學(xué)是一個重要的工具，可以讓人們深入了解材料的性
能和失效機制。早在青銅器時代，工匠和武器制造者就已開始觀察
斷口表面。17世紀(jì)，斷口分析首次使用了光學(xué)顯微鏡，并復(fù)制了斷
口表面。18世紀(jì)有了第一張斷口照片。到20世紀(jì)50年代，開始使用
透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM)來分析斷口表面，有
了現(xiàn)代電子斷口金相照片。
  用于斷口分析的掃描電子顯微鏡(SEM)的研制成功與應(yīng)用，標(biāo)
志著現(xiàn)代斷口金相學(xué)的開始。下面將描述掃描電子顯微鏡的基本組
件以及掃描電子顯微鏡操作控制的物理原理。對分析電子顯微工具
的更詳細描述，讀者可以參閱有關(guān)此主題的其他專業(yè)書籍。在現(xiàn)代
斷口金相學(xué)中，已知有4種主要的斷口模式：韌窩斷裂，解理斷裂
、疲勞斷裂，以及分離斷裂。無論斷裂模式如何，斷裂都是以穿晶
和沿晶的方式擴展。
  在這里將討論熱裂紋、固態(tài)裂紋，以及冷裂紋的典型斷口表面
形貌。下面將給出凝固裂紋、液化裂紋、失塑裂紋、應(yīng)變時效裂紋
、再熱裂紋，以及氫致裂紋的典型斷口形貌。

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