質(zhì)量檢驗自動驗驗設(shè)備-光學圖像顯微鏡的應(yīng)用

  掩膜質(zhì)量檢驗
  掩膜及其組成單元盼全面檢驗必須包括圖形單元陣列的中心對準和陣列
的旋轉(zhuǎn)檢驗。全面檢驗還包括對掩膜標題、尺寸標記和掩膜版方向標記的
檢驗。在簡單的顯微鏡中，可用一些特殊的模板來檢驗陣列旋轉(zhuǎn)；在自動
驗驗設(shè)備中，可以使用汁贊：饑軟件進行檢測。上述的各類缺陷(陣列中心
對準和旋轉(zhuǎn)缺陷、各類標題標記缺陷等)統(tǒng)稱為粗缺陷，在掩膜版投入圓片
生產(chǎn)線以前就應(yīng)該發(fā)現(xiàn)。

  溝槽光譜測量法
  在掃描分光光度計中利用溝槽光譜法可測量薄膜厚度。無論是透明的或
不透明的薄膜都可放入分光光度計，觀察它們產(chǎn)生的條紋像，從而得到測
量結(jié)果。在透明基板(玻璃上的光刻膠圖像)的情況下，可見到一套特別的
互補條紋。溝槽光譜的名稱與條紋的名稱是同義的。現(xiàn)在這種方法常用來
測量玻璃上的電介質(zhì)的厚度。
  市場上已經(jīng)可提供利用溝槽光潛法的測量儀器，一般都與微處理機配
套。在配有計算機的測量設(shè)備中，掃描光束可識別反射光譜，并在小于15s
的短時間內(nèi)得出校準后的薄膜厚度值。這種儀器可以測量薄到500nm的薄膜
，測量精度為5％。
  上面所述的所有的光學的和機械的測量方法，在半導體工業(yè)中，都可
對1“m范圍的薄膜進行厚度測量。某些方法是新的，例如棱鏡耦合法，需
要進一步加以完善，才能在生產(chǎn)中實用。上述的所有方法，測量精度都在
百分之幾以內(nèi)，因此可適用于超大規(guī)模集成電路工藝。

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